Category Archives: 晶圓

下世代 EUV 單一造價近 120 億元,仍為半導體廠兵家必爭之地

作者 |發布日期 2022 年 05 月 31 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒《Anandtech》報導,最先進晶片製造技術是 4 / 5 奈米製程,下半年三星和台積電還將量產 3 奈米製程,對使用 ASML EUV 微影曝光技術的 Twinscan NXE:3400C 及類似系統來說,因有 0.33 NA(數值孔徑)光學器件,可提供 13 奈米解析度,目前看來解析度尺寸對 7 / 6 奈米節點 (36~38 奈米) 和 5 奈米 (30~32 奈米) 單一曝光技術已足夠。隨著間距低於 30 奈米(超過 5 奈米級先進節點)時代到來,13 奈米解析度可能需雙重曝光技術,將是未來幾年內主流技術應用。

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鴻海股東會電動巴士接送股東!劉揚偉:未來三年聚焦 EV、半導體、低軌衛星

作者 |發布日期 2022 年 05 月 31 日 10:48 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

鴻海今日在土城總部舉辦股東會,會前出動電動巴士 Model T 在頂埔廠接送股東,總計約 100 名股東出席,會中選任新一屆董事及獨立董事,董事長劉揚偉表示,未來三年鴻海將聚焦在電動車、半導體及低軌衛星產業,逐步落實集團「3+3」新事業布局。

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日經:台積電與英特爾的美國晶片業徵才戰居下風

作者 |發布日期 2022 年 05 月 27 日 11:40 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導,美國亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進製程晶圓廠在施工,北邊是台積電 120 億美元晶圓廠,南邊則是英特爾 200 億美元老晶圓廠改建。雖然兩座晶圓都計劃 2024 年投產,但人才爭奪戰已開打,而台積電明顯居下風。

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超車台積電商機無限,三星五年斥資逾 11 兆元投資半導體及生技

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

南韓媒體表示,三星 24 日宣布 5 年內對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜(約台幣 11.5 兆元),並創造 8 萬餘個工作機會。支出金額較前一個五年時期增加 30% 以上。據統計,三星前一個五年總計投資 330 兆韓圜(約新台幣 8.43 兆元),保持蓬勃發展。

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