台中二期廠開工時程延後？台積電：台灣投資計畫不變 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 02 日 14:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國商務部長盧特尼克拋出台美晶片製造五五分說法持續發酵，台積電台中二期建廠計畫是否生變備受關注。台積電今天對中央社記者表示，台灣投資計畫不變，台中二期新廠預計導入先進製程技術。 繼續閱讀..
台積電啟動 EUV 動態節能計畫，EUV 最大功耗降低 44% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 做為全球最大的晶圓代工廠，台積電的營運消耗了龐大的電力，約占台灣總用電量的 9%。 為了有效降低營運成本，並實現其永續發展目標，台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」（EUV Dynamic Energy Saving Program），該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光（EUV）曝光機的功耗。根據最新公布的成果，這項節能措施已顯示出顯著成效。 繼續閱讀..
日本 Rapidus 宣布 2 奈米獲科技大廠支持，加劇與台積電、三星競爭 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 02 日 8:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本新創晶圓代工廠 Rapidus 在 2 奈米競賽加速腳步，宣布獲美國主要客戶支持，透露有更多廠商排隊等候合作。Rapidus 致力於在北海道千歲市大規模量產下一代半導體，目標是在全球最先進製程領域與台積電、三星和英特爾等產業領先者展開競爭。 繼續閱讀..
從競爭轉為合作？傳英特爾接觸 AMD 推銷自家晶圓代工，拉抬股價 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit CNBC 引用美國科技新聞網站 Semafor 報導，全球半導體產業醞釀可能改寫產業格局的重大合作。晶片大廠英特爾（Intel）正與 PC 和伺服器 x86 晶片競爭對手超微（AMD）洽談，英特爾代工生產 AMD 晶片一事。消息一出，市場隨即熱烈回應，英特爾股價應聲上漲 7%，AMD 股價也出現超過 1% 漲幅。 繼續閱讀..
成熟製程市場壓力浮現，聯電要求供應商 2026 年全年度至少降價 15% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電傳出向供應商發出通知函，要求供應鏈在一個月內提出具體且可執行的降價方案，降幅必須高於 15% 以上。此項大規模的成本最佳化將自 2026 年 1 月 1 日起正式生效，且調整方案須涵蓋 2026 年全年度。晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價，震撼半導體產業。 繼續閱讀..
台美晶片製造五五分，中經院：川普任內不可能達成 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 01 日 17:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 美國商務部長盧特尼克喊話台美晶片製造應五五分，引發高度關注。中經院副院長陳信宏直言，想法「非常不切實際」，單就台積電美國建廠進度來看，在美國總統川普任內，絕對不可能達成台美晶片製造五五分目標。 繼續閱讀..
川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。 繼續閱讀..
鄭麗君：從未做出晶片五五分承諾，也不會答應此條件 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 01 日 8:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 行政院副院長鄭麗君日前再度赴美國談判對等關稅，她今天淩晨搭機返台，鄭麗君表示，談判團隊從未做出晶片五五分的承諾，這次沒有討論這項議題，也不會答應這樣的條件。 繼續閱讀..
歐盟所有成員國加入半導體聯盟，推動晶片法 2.0 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 30 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 荷蘭政府 29 日表示，歐洲聯盟所有成員國已加入由荷蘭推動的歐洲「半導體聯盟」（Semicon Coalition），該聯盟正推動修訂歐盟晶片法（Chips Act）。 繼續閱讀..
晶片製造五五分，專家：矽盾定義轉為台美共同韌性 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國商務部長盧特尼克提出台美晶片製造「五五分」構想，半導體專家 29 日分析，這意味美國將「矽盾」定義，從台灣獨有轉變為美台共同韌性，此構想可能迫使台積電加速在美擴產，其他供應鏈也需承壓，台灣半導體產業如何確保領先以及資源分配，將是最大挑戰。 繼續閱讀..
美商務部長不認可台灣矽盾看法，直呼台美半導體產能要五五對分 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 16:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國商務部長 Howard Lutnick 於日前接受專訪時放話，若台灣期望獲得美國保護，就必須將晶片產能與美方對半切割。此番言論顯示美國對台灣建立矽盾的不同看法，也凸顯美國憂心半導體生產集中於台灣所帶來的戰略風險。 繼續閱讀..
台積電 10/16 法說會法人聚焦 2 奈米，其他先進製程也是焦點 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 就在台積電 2 奈米製程即將量產，市場傳出已經手握 15 家客戶的情況下，競爭對手三星也在先前客戶特斯拉下單 2 奈米之後，對生產技術的良率信心大增，以至於準備發動價格戰，爭取潛在客戶支持的同時，市場聚焦在台積電的其他先進製程上，包括 3 奈米、5 奈米、以及 7 奈米的訂單情況。因為市場預計，這些已經量產的先進製程將會是接下來持續維持營收成長的重點。 繼續閱讀..
台積電熊本第二晶圓廠無法興建解決，縣府動工交通改善計畫 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本媒體報導，為了緩解台積電日本熊本第一晶圓廠周邊日益嚴重的交通壅塞問題，熊本縣政府於日前在當地菊陽町原水的縣立技術短期大學校中，舉行了兩項關鍵基礎設施工程的動工儀式。這兩項由熊本縣做為事業主體的工程，目的在改善當地交通狀況並提高區域聯通性，目標於 2028 年度完成。 繼續閱讀..
imec 宣布單次曝光 High NA EUV 微影技術重大突破，推進 2 奈米以下製程發展 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心（imec）日前發布重大消息，宣布其在高數值孔徑極紫外曝光（High NA EUV）單次圖形化技術上取得新的突破性里程碑，代表著 High NA EUV 圖形化能力向 A10 及更先進邏輯節點邁進的強大實力，同時也強調了 imec 在曝光為影技術研發領域的領先地位。 繼續閱讀..
傳英特爾洽投資或合夥，台積電重申沒有任何相關討論 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 26 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 華爾街日報報導，英特爾（Intel）已與台積電接觸，商討投資生產或合夥事宜。台積電今天重申董事長暨總裁魏哲家先前的說法，表示台積電未與其他公司進行任何有關設立合資企業、技術授權或技術移轉的討論。 繼續閱讀..
