Category Archives: 晶圓

藉 CS-2 晶圓級晶片輔助，Cerebras 宣布人工智慧 NLP 訓練更低廉簡便

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 24 日 12:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

以生產出世界上最大加速器晶片 CS-2 Wafer Scale Engine 聞名的公司 Cerebras 日前宣布，已經在利用該晶圓級晶片進行人工智慧訓練，就是已經訓練出在單晶片上全世界最大的自然語言處理（NLP）人工智慧模型，為公司的發展步出重要的一大里程。

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南韓分析師：三星 3 奈米製程良率提升速度勝預期

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 24 日 12:05 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

韓聯社 6 月 24 日報導，南韓知名晶片分析師、HMC 投資證券公司研究中心主管 Greg Roh 日前受訪時表示，2023 年初 DRAM 位元成長率預估僅有 11-16%，即便經濟衰退降臨，在供給趨緊的情況下、報價仍將會止穩甚至上揚。他說，拖累三星電子（Samsung Electronics Co.）股價的不是盈餘，而是投資人的負面情緒。繼續閱讀..

半導體供應鏈 6 大重點！外資保守但看好台積電、聯發科、穩懋

作者林妤柔|發布日期 2022 年 06 月 24 日 11:43 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

歐系外資出具最新報告指出，半導體需求前景正減弱中，尤其是消費領域的去庫存化，成熟製程代工廠的供應緊張狀況也在緩解，儘管 28/40 奈米、網路、汽車 / 工業功率半導體相對緊張，但隨供應鏈面臨定價和毛利率正常化的壓力，已先發生在無晶圓廠公司，以後將擴大至代工廠和其他領域。繼續閱讀..

鴻海董事長劉揚偉率團隊訪印度！拜會總理莫迪、工業部長談投資

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 06 月 24 日 10:56 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 會員專區

鴻海董事長劉揚偉率領團隊拜訪印度，並與印度總理莫迪（Narendra Modi）會面，雙方詳談有關印度製造的計畫，隨後莫迪在 Twitter 發文，歡迎鴻海在印度擴張電子製造的產能，包括半導體產業，並強調電動車製造符合印度對淨零排放的承諾。

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IC 設計旺季拚搏，ASIC 族群站穩趨勢

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 24 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

下半年進入傳統電子產業旺季，但目前市場上對於消費性電子產品仍具雜音，有些不確定因素存在，目前普遍終端品牌客戶仍存在觀望、保守的態度，因此儘管仍有新產品的備貨需求，但是 IC 設計公司普遍第二季的庫存水位高。繼續閱讀..

台達電攻第三代半導體，斥資逾 3 億成立子公司碇基

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 24 日 10:05 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

台達電布局第三代半導體，23 日宣布斥資 3.2 億元成立碇基半導體籌備處，從設計端切入，搶攻第三代半導體商機，未來也不排除引進合作夥伴加入以壯大實力。繼續閱讀..

拖拖拉拉，英特爾俄州廠恐延遲落成

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 24 日 8:49 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

今年 1 月，半導體巨頭英特爾（Intel）宣布將在俄亥俄州建造兩座晶片廠，加速先進製程研發，並重拾晶圓代工業務。但外媒消息指出，Intel 俄州廠可能面臨規模縮小或工程延誤，原因是國會在撥款程序上拖拖拉拉。

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格羅方德新加坡擴產首部設備裝機，2023 年量產最高年增 45 萬片

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 18:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）22 日宣布，首部設備已在新加坡園區新廠房裝機。

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韓媒：三星領先台積電宣布量產 3 奈米製程，已有客戶下訂

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 18:20 |

分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導，台積電競爭對手南韓三星，預計下週宣布量產全柵極 (GAA) 晶體管結構技術 3 奈米製程，成為全球第一家量產 3 奈米製程的晶圓代工廠商，且稱已有客戶下訂單。

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新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

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聯電科學基礎減碳目標通過 SBTi 審核，為 2050 年淨零排放鋪路

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯電 23 日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議 (SBTi) 審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼 2021 年宣示 2050 年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

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2022 年聚焦 12 吋產能擴充，預估成熟製程產能年增 20%

作者 TechNews|發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示，2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%，8 吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於產業平均，年增約 6%，12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程（28 奈米以上），產能年增率達 20%，顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，擴產動能來自台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。繼續閱讀..