Category Archives: 晶圓

英特爾 200 億美元蓋晶片廠遇難題:缺 7 千名建築工

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 19:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

今年 1 月半導體巨頭英特爾(Intel)宣佈投資逾 200 億美元,在俄亥俄州建造兩座晶片廠,加速先進製程研發,並重拾晶圓代工業務。但外媒報導,美國營造業缺工狀況嚴重,俄州廠工程規模龐大,人力需求多達 7 千人,面臨「找嘸人」難題。 繼續閱讀..

中華汽車子公司研發行動機器人,綠捷搶進晶圓廠輸送市場

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 15:00 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 會員專區

中華汽車旗下 100% 投資的綠捷股份有限公司 (GreenTrans),藉己身的自動化經驗及自動駕駛技術優勢,研發無軌導航自主行動機器人 AMR (Autonomous Mobile Robot) ,並於 2019 年切入半導體產業,定位精度及穩定性領先同業,2021 年成為台灣半導體 AMR 領先廠商,並與客戶攜手共同打造智慧關燈工廠。

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聯電攜手 Cadence 針對 22 奈米類比與混合訊號設計完成認證

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電與 EDA 大廠 Cadence 共同宣布,Cadence 的類比與混合訊號 (Analog/Mixed Signal,AMS) 晶片設計流程獲得聯電 22 奈米超低功耗 (22ULP) 與 22 奈米超低漏電 (22ULL) 製程認證,此流程可優化製程效率、縮短設計時間,加速 5G、物聯網和顯示等應用設計開發,滿足日漸增高的市場需求。

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IC Insights 降低 2022 年半導體設備資本支出預估,供應鏈承壓

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據知名半導體市場調查及研究分析機構 IC Insights 發佈的最新數據指出,在整體大環境狀況不佳的情況下,IC Insights 調整其 2022 年全球半導體資本支出預測,從 2022 年年初預測的 1,904 億美元,達到年成長 24% 的情況,減少到金額為 1,855 億美元,年成長 21% 的情況。這也使得相關供應量產商產生了壓力。

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SEMI 攜手台積電及 104 人力銀行,推動全國高職技術人才就業計畫

作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於 9 月 14 日到 16 日之間盛大開展。2022 年「展望新世代人才培育論壇」邀請到多家國際大廠參與,包括台積電、美光、英特爾、高通、恩智浦、台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創、科林研發等企業,針對半導體展業人才永續發展,深入探討「半導體領域的技職人才發展之道」、「發掘女性領導力」以及「多元共融」等主題講座。

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台積電下單最低 2.5 萬片?車用電子 IDM 廠曾一片晶圓也接單

作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前台積電有客戶急需 25 片晶圓求救,但台積電通常最低下單 2.5 萬片才代工,最後愛莫能助。某國際車用半導體廠指出,消費性電子與車用電子性質不同,加上純晶圓代工企業與其他 IDM 廠商運作方式差異,曾連「一片」晶圓都接單。

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