Category Archives: 晶圓

逐漸失去代工定價能力，外資下調力積電目標價至 27 元
作者 |發布日期 2022 年 08 月 31 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對近期半導體市場的狀況，美系外資表示，針對晶圓代工廠力積電的情況，市場過於高估。原因在於力積電的積極擴產，加上利基型 DRAM 的訂價走弱，還有逐漸失去代工定價能力等，使得力積電未來營運展望有其風險，因此給予「不如大盤 」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 33 元，下調至每股 27 元。

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台積電加速擴產，建廠從每年平均 2 座提升到 6 座
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 17:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電晶圓廠營運副總經理王英郎表示，為滿足市場需求，台積電興建晶圓廠的速度已經由 2017~ 2019 年每年兩座，提升到 2020~ 2022 年每年 6 座，先進製程 7、5、3 奈米產能，2018~2022 年以複合成長率 70% 幅度增加。5 奈米產能將是兩年前 4 倍，同步擴充特殊製程產能，2021~2022 年 12 吋特殊製程產能將增加 14%，台積電將成為大家最信賴的技術產能提供者。

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台積電技術論壇台北場恢復實體活動，魏哲家闡述半導體發展與改變
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 11:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

因疫情兩年沒有舉行實體活動的台積電技術論壇，今日台北場恢復實體活動。開場時總裁魏哲家闡述半導體對人類生活的幫助，台積電及合作夥伴扮演重要角色。台積電也對新製程技術、先進封裝、3D IC 等技術分辦論壇，讓合作夥伴及客戶更了解台積電發展。

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前有虎，後有狼！韓媒指三星晶圓代工部門壓力山大
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 14:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星電子 7 月成功量產 3 奈米製程展示技術實力，但還是處於警備狀態，因台積電 9 月將大規模生產 3 奈米製程，除了降低三星先進製程技術與台積電的差距，還有英特爾不停追趕，面對兩大競爭對手虎視眈眈，南韓媒體直指三星晶圓代工業務充滿壓力。

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三星不信邪，繼續與 AMD 合作開發 RDNA 架構行動 GPU
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 10:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , Samsung

之前，當南韓三星宣布與處理器大廠 AMD 合作開發以 AMD RDNA2 架構為主的行動 GPU 時，消費者都給予非常高的期待。結果 Exynos 2200 搭載的 Xclipse 920 GPU 並沒有達到預期目標，這也造成了三星後來在更多地區的 Galaxy S22 系列智慧型手機上改用高通的 Snapdragon 8 Gen 1。

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IC 縮小術！林本堅院士談光學微影如何把 IC 愈變愈小
作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:30 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

自光學微影技術出現，積體電路（Integrated circuit，IC）體積跟隨著摩爾定律不斷縮小，到踏入 5 奈米量產的今日，IC 可說足足縮小了百萬倍！這成果並非一蹴可幾，而是多年來半導體研發人員和工程師的心血累積。中央研究院 111 年知識饗宴科普講座，林本堅院士以「光學微影縮 IC 百萬倍」為題，分享光學微影一路走來，如何將半導體元件尺寸愈縮愈小、推向極限。 繼續閱讀..

台積技術論壇 8/30 登場！聚焦 2 奈米先進製程布局
作者 |發布日期 2022 年 08 月 28 日 14:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將在 8 月 30 日舉辦 2022 年技術論壇，為 2020 年新冠疫情爆發以來，度回歸實體形式的技術論壇，今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等，其中最受到關注的就是 2 奈米先進製程布局，以及搭配使用的 3DIC 先進封裝技術。

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當 Just In Time 變成 Just In Case，庫存風暴後的省思
作者 |發布日期 2022 年 08 月 26 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

經歷數個月認清市場動能需求不在的事實後，清理庫存已成為各大廠目前首要目標，隨著部分長期短缺的國外大品牌 IC 供應逐漸趨緩，過去量能遠低於消費性的工業電腦與伺服器開始取得物料恢復出貨動能，但庫存的數量遠遠大於需求，過去豐田推出及時生產（Just in Time）方式風靡全球的供應鏈，經過過這次史上最嚴重的庫存風暴後，令人省思的是如何未來能夠避免類似情況再度發生。

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半導體檢測廠汎銓每股 100 元 8/31 上市，申購中籤率僅 0.63%
作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 21:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體檢測廠汎銓科技初次上市公開申購於 8/25 公開抽籤，公開申購期間為 8/19 起至 8/23止，配合股票上市前辦理公開申購 1,135 張，每股實際發行價格 100 元，此次公開申購共計吸引 17.85 萬筆，超額認購達 157.3 倍，申購過程中凍結市場資金約 178.54 億元，中籤率僅 0.63%，顯示市場反應熱烈，依 8/25 興櫃收盤參考價格 128.5 元來看，對抽籤投資人抽到一張相當於現賺 28.5%。

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