Category Archives: 晶圓

需求降狂潮難擋,矽晶圓 2023 年承壓

作者 |發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

矽晶圓位處於半導體供應鏈上游,產業變化常為落後反應,去年才開始回到景氣循環的上行階段,本預估今年可成為超級循環,然而很快即遇到通膨巨獸扼殺半導體需求,第四季也漸漫延到上游的矽晶圓族群,而因廠商都已有將長約比重拉高,要再議約也需要時間,所以今年還算有撐,但明年恐怕則難敵客戶需求降溫的浪潮,將會影響到整體出貨量表現,其中 12 吋、長約比重高的相對較有保護。 繼續閱讀..

預期第三季財報依舊亮眼,外資給予台積電目標價 780 元

作者 |發布日期 2022 年 09 月 29 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資發出晶圓代工龍頭台積電投資報告,台積電表示將經歷市場庫存調整期,代表產能利用率鬆動,晶圓出貨量下半年出現下滑,延續到 2023 上半年,下半年逐步成長。但對即將出爐的第三季財報衝擊有限,預期營收仍達財測目標,毛利率在有利匯率下,拉升超過 60% 達歷史高點。累計 2022 年營收年成長逾 30%,給予台積電「買進」投資評等,每股目標價新台幣 780 元。

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SEMI 下修今年晶圓廠設備支出至 990 億美元,續創新高

作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 11:53 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會今日下調全球晶圓廠設備支出總額,和 6 月預測的 1,090 億美元相比,最新的數據顯示 2022 年全球晶圓廠設備支出總額將降至 990 億美元。但和前一年相比,仍成長約 9%,依舊創下新高,且預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

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消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%

作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕,品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..

台積電開盤股價創波段新低,惟股東人數人持續攀升

作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在上週美股持續重挫,23 日道瓊指數下跌 486.27 點,那斯達克指數下跌 198.87 點的情況下,台股 26 日加權指數也持續走弱,早盤加權指數在台積電、聯發科等科技權值股的領跌下,大跌一度超過 250 點,失守 14,000 點關卡,並且來到國安基金於 2022 年 7 月 12 日宣布進場以來的低點 13,928.66 點,指數創下 21 個月來的新低紀錄。

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碳化矽廠紛擴 8 吋產線,台廠如何看待因應

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱,且在 5G、電動車、綠能等需求看好下,全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能,尤其是中國業者,挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準,發展碳化矽投資加大,且在規格提升也是相當積極,不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場,台廠又是如何看待以及因應? 繼續閱讀..

加速實現低碳化未來,英飛凌全方位布局第三類半導體

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

節能減碳已是全球刻不容緩的議題,各國政府也已紛紛宣布減碳目標及規劃。從技術層面來看,半導體在節能減碳上扮演著舉足輕重的角色。在今年的 SEMICON Taiwan 國際半導體展上,英飛凌台灣總經理黃茂原便以「創新功率半導體打造低碳未來」為主題,說明寬能隙半導體(亦稱第三類半導體) 如何成為脫碳的重要關鍵;同時,他也以英飛凌為例,細數英飛凌在寬能隙半導體領域的布局成果。

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台積電高雄廠確認取得建築物建造執照,2022 年動工不會跳票

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電於 2021 年 11 月宣布將在高雄設廠,但迄今仍未動工而引起外界關注的情況,先前台積電曾表示,高雄廠規劃不變,將於 2022 年動土,目前已在準備進行整地工作。22 日晚間更由高雄市政府證實,台積電新建廠商已經取得建照執照,確定 2022 年動工將不會跳票。

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市場需求成長,安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布,在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調,此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外,也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控,並且發揮產品領先市場的能效,凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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