Category Archives: 晶圓

一份 139 頁公文，讓台積電蒸發兆元市值！晶片戰爭全解析
作者 |發布日期 2022 年 10 月 22 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

10 月 7~14 日，堪稱中國半導體史上最「動盪」的一週。「那天我們公司先下令禁止所有人去中國出差，已在中國的同事必須留在飯店不准移動，等公司進一步通知！」在外商設備商效力的工程師，憶起美國發布最新半導體禁令當天，公司上下有如「戒嚴」的光景。 繼續閱讀..

劉德音：台灣半導體持續創造亮眼成績，因應全球競合消長進行式
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會開幕致詞時表示，半導體供應鏈遭衝擊，挑戰比之前更嚴峻，但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣，企業永續發展，以及增加國際合作等，為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

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台灣半導體優勢難取代，外資：美國晶片生產成本比台灣高 44%
作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 10:23 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國近期通過《晶片與科學法案》（CHIPS  Act），試圖將亞洲晶片製造角色轉移至美國，根據美系外資出具最新報告指出，美國生產半導體成本遠高於台灣，比起取代亞洲在半導體供應鏈的重要性，應思考如何避免供應鏈中斷問題。 繼續閱讀..