Category Archives: 晶圓

提升台積電 N3E 設計,新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合

作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

基於與台積電長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合,已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out),將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。

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目標台積電,行政院宣布啟動桃園龍潭園區三期報編計畫

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先前,市場傳得沸沸揚揚的台積電 1 奈米製程將落腳桃園龍潭一事,行政院長蘇貞昌 3 日率各部會首長赴竹科龍潭園區視察後,宣布啟動桃園龍潭園區三期的報編計畫。而經濟部長王美花在陪同院長視察時,也表達經濟部會預先準備水電,協助台灣半導體產業發展,持續在全球保持關鍵領先優勢。

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終端買氣弱、庫存去化慢!義隆電第四季認列晶圓長約違約金

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 16:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

義隆電今日舉辦法說會,董事長葉儀皓表示,過去兩年因為 PC 市場大好,8 吋晶圓產能供不應求,義隆電為確保產能,已與晶圓廠簽訂長約,但是今年終端買氣疲弱,導致庫存去化速度慢,因此選擇毀約,預計第四季將會一次性認列違約金。

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台積電美國廠量產「on track」,供應鏈赴美支援力挺

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管半導體市況吹冷風,資本支出下修潮來襲,不過,晶圓代工廠台積電在海外布局仍維持穩健步伐,其中位於美國亞利桑那州 5 奈米廠預計在 12 月首批機台進廠典禮,且將如期在 2024 年量產。為支援大客戶需求,台系廠務、耗材業者也積極赴美支援,期盼藉此就近服務客戶,並參與美國半導體在地商機。 繼續閱讀..

益華數位、客製/類比設計流程獲台積電 N4P 與 N3E 製程認證

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 10:12 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

電子設計業者益華電腦(Cadence)今日宣布,數位與客製/類比設計流程通過台積電 N4P 與 N3E 製程認證,支援最新設計規則手冊(DRM)與 FINFLEX 技術;雙方共同客戶已經開始使用最新的台積電製程技術和經過認證的 Cadence 流程來實現更佳的功率、效能和面積(PPA)目標,加速產品上市。

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台積電 5 奈米市場需求依舊成長,重申目標價 720 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期市場傳出蘋果及 AMD 大砍台積電晶圓數量的消息,使台積電股價受壓。美系外資看法與市場不同,認為蘋果砍單是減少預定增加部分,AMD 目前伺服器 5 奈米晶圓量仍持續增加,加上台積電股價已很有吸引力,重申「優於大盤」評等,股價維持每股新台幣 720 元。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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環球晶第三季 EPS 達 11.74 元創新高,累計前三季 EPS 達 22 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓大廠環球晶圓今日召開董事會,會中通過截至 2022 年 9 月 30 日止之第三季財務報告,合併營收新台幣 180.5 億元,較第二季增加 2.9%,較 2021 年同期也增加 17.5%。營業毛利 78.9 億元,較第二季增加 3.2%,較 2021 年同期增加 31.3%。營業毛利率 43.7%,較 2021年同期增加 4.6%。稅後淨利 51.1 億元,較第二季增加 88.2%,較 2021 年同期增加 64.6%。稅後每股 EPS 達 11.74 元,與營收、營業毛利與稅後淨利共創單季歷史最佳紀錄!

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亞利桑納州晶圓廠移機典禮隆重舉行,台積電以華航包機載運來賓設備

作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

媒體報導,台積電斥資 120 億美元於美國亞利桑那州興建晶圓廠,12 月將舉行移機典禮。除傳出美國總統拜登也會出席典禮外,台積電也表示,邀請客戶、供應商、學界和政府代表等來賓一同慶祝。即將赴美的人員和設備零組件等,台積電與華航討論好包機專案,首架包機今日已飛往鳳凰城。

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