拜登政府準備與日本、荷蘭攜手限制先進晶片製造設備出口至中國,據傳,華盛頓跟盟友最長大概要等待 9 個月才能敲定協議。 繼續閱讀..
美何時跟盟友擴大中國晶片管制?傳最長得等 9 個月 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 04 日 13:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |
提升台積電 N3E 設計,新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
基於與台積電長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合,已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out),將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
環球晶第三季 EPS 達 11.74 元創新高,累計前三季 EPS 達 22 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 01 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit |
矽晶圓大廠環球晶圓今日召開董事會,會中通過截至 2022 年 9 月 30 日止之第三季財務報告,合併營收新台幣 180.5 億元,較第二季增加 2.9%,較 2021 年同期也增加 17.5%。營業毛利 78.9 億元,較第二季增加 3.2%,較 2021 年同期增加 31.3%。營業毛利率 43.7%,較 2021年同期增加 4.6%。稅後淨利 51.1 億元,較第二季增加 88.2%,較 2021 年同期增加 64.6%。稅後每股 EPS 達 11.74 元,與營收、營業毛利與稅後淨利共創單季歷史最佳紀錄!
