Category Archives: 晶圓

先進製程上演三國爭霸，台積電、三星、英特爾力拚誰是贏家
作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 8:31 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

呼應美國政府「半導體製造業重返美國」的計畫，晶圓代工龍頭台積電 2020 年宣布在亞利桑那州興建 5 奈米晶圓廠 Fab21，以因應美國政府與客戶的需求，為台積電打開了海外擴產的大門，該計畫也將在 12 月 6 日迎接機台移機的重要里程碑。 繼續閱讀..

逆全球化才剛開始，台積電海外布局是產業淘空還是全球制霸
作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 8:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電在美國亞利桑那晶圓廠的移機典禮，不僅讓蘋果執行長庫克、AMD 執行長蘇姿丰、NVIDIA 執行長黃仁勳都將出席參與，就連美國總統拜登都是座上賓，顯示出台積電在美興建先進製程晶圓廠對於美國半導體產業發展的重要性。 繼續閱讀..

AMD：摩爾定律還沒死，只是需要花更多錢
作者 |發布日期 2022 年 12 月 05 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

摩爾定律（Moore’s Law）究竟有沒有消亡？對此，AMD 首席技術長 Mark Papermaster 近日表示，摩爾定律還未失效，CPU、GPU 的效能在未來會愈來愈好；但壞消息是，之後晶片開發和製造的成本將會越來越高，而這也會加速創新方案發展，例如小晶片堆疊技術（chiplet）。

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台積電亞利桑那州廠 12/6 移機！外資估：2027 年將成美國最大
作者 |發布日期 2022 年 12 月 04 日 15:09 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電美國亞利桑那州廠 12 月 6 日將舉辦首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，外資發表最新研究報告指出，台積電未來 4~5 年可能在亞利桑那州擴大 5 奈米，並規劃建置 3 奈米的晶圓代工的先進製程，預估台積電到 2027 年將成為美國最大的晶圓代工製造商。

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台積電機器學習最佳化冰水系統節能，省電 200 萬度與減碳 1,000 公噸
作者 |發布日期 2022 年 12 月 02 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電推動綠色製造，積極以創新思維提升能資源使用效率，持續透過機器學習方法優化冰水系統節能模型，進一步開發「單機能耗異常偵測」、「多機運轉負載精準預測」、「系統壓力控制最佳化」三大功能，民國 111 年 1 月成功導入晶圓十五 A 廠，截至 11 月總計節電 200 萬度、減碳 1,000 公噸，民國 112 年將陸續導入台灣所有 12 吋晶圓廠區並列為新建廠標準設計，預計再創年節電量 1 億度、減碳 5 萬公噸。

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