Category Archives: 晶圓

盼德政府加碼補助,英特爾德國廠 2023 動工有變數

作者 |發布日期 2022 年 12 月 19 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題,帶動半導體製造業更加分散布局,降低生產區域過於集中的風險。晶片大廠英特爾(Intel)也有意在歐洲拓展晶片生產能力,但外媒消息傳出,Intel 德國廠建廠案有變數,無法如期在 2023 年上半年動工。 繼續閱讀..

中國放棄清零後疫情大爆發!日本瑞薩電子北京廠全面停工

作者 |發布日期 2022 年 12 月 18 日 12:12 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國政府宣布放棄「清零政策」後,北京、上海等大都市的確診者急遽增加,邁入疫情大爆發階段, 日本半導體大廠瑞薩電子北京廠就因為員工陸續確診新冠肺炎(COVID-19),已經宣布全面停工,並預估未來一個月將進入疫情顛峰,可能將衝擊經濟發展一段時間。

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半導體去台化?魏哲家重申:門都沒有

作者 |發布日期 2022 年 12 月 17 日 13:55 | 分類 半導體 , 晶圓

半導體是否會去台化引發討論,台積電總裁魏哲家今天表示,台積電如今稍微成功,是與協力廠商共同努力的成果。蓋一座工廠,是否就可以把產業移植到別的地方,答案是否定的;不是工廠搬到哪個地方,那個地方就會發展茂盛,「門都沒有」。

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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