Category Archives: 晶圓

台積電先進製程加持,南科 2022 年前 10 個月營業額創同期新高

作者 |發布日期 2022 年 12 月 23 日 14:10 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

南部科學園區管理局表示,無懼國際政經動盪的氛圍影響,南部科學園區 2022 年 1~10 月營業額在半導體產業的領航帶動下,締造了歷年同期最佳的新台幣 1 兆 1,675.29 億元的成績,成長率達 35.31% 以上,已超越 2021 年全年營業額。

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美國猶他州首座 12 吋晶圓廠,德州儀器 LFAB 晶圓廠正式投產

作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

德州儀器指出,猶他州 Lehi 最新 12 吋晶圓廠 LFAB,併購一年後開始投入類比與嵌入式產品量產。LFAB 也是德州儀器今年開始投入半導體量產的第二家 12 吋晶圓廠,將提供符合客戶數十年內製造產能。首座德州 Richardson 的 RFAB2 已於 9 月開始初期量產。

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世界先進宣布加入 RE100,承諾 2040 年全球完全使用再生能源

作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 16:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工廠世界先進 21 日宣布加入全球再生能源倡議組織 RE100,承諾 2040 年全球營運據點將百分之百使用再生能源,為台灣半導體產業中首家承諾於 2040 年達到 RE100 目標的企業。此外,世界先進公司進一步設定淨零路徑,穩步朝 2050 年淨零排放目標邁進。

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iPhone 15 助攻!台積電獲高通 RF 大單,7 奈米鬆動明下半年回升

作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 10:13 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由於智慧手機、個人電腦(PC)等終端市場疲軟,台積電 N7 / N6 產能利用率開始鬆動,不再處於過去三年的高點,但預計 2023 年下半年開始回升。據市場傳聞,這次回升關鍵在於台積電拿下 iPhone 15 系列當中高通 RF 晶片的代工大單。 繼續閱讀..

AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講,預期將發表新產品

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布,其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日,在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前,該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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