Category Archives: 晶圓

三星晶圓代工獲利表現優於記憶體,鼓舞市場投資人看好前景

作者 |發布日期 2023 年 02 月 03 日 15:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星日前公布 2022 年第四季財報,受大環境經濟不佳衝擊智慧手機銷售,加上記憶體價格持續疲弱與庫存增加的資產減損影響,繳出 8 年最低單季獲利成績。半導體業務方面,記憶體雖然因價格暴跌與庫存增加,獲利大幅衰退,但晶圓代工業務,市場評估獲利超過 2 兆韓圜,大大鼓舞市場。

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Wolfspeed 將在德國興建全新 8 吋晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 02 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

以發展第三類半導體為主的美國半導體製造商 Wolfspeed,在當地時間 2 月 1 日宣布,計劃將在德國薩爾斥資超過 20 億歐元,建造一座 8 吋晶圓廠,這將是該公司在歐洲的首座晶圓廠,也將成為該公司最先進的晶圓廠,以因應包括汽車、工業、能源等產業不斷成長的需求。

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美國政府攜手三星、愛立信、IBM 和英特爾開發下一代晶片

作者 |發布日期 2023 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,包括三星、愛立信、IBM 和英特爾等廠商正在聯手研究和開發下一代晶片,而美國國家科學基金會(NSF)正在資助這一合作專案,並向這些科技大廠提供約 5,000 萬美元(約新台幣 14.98 億元)的資金,做為其「半導體的未來」計畫的一部分。

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