Category Archives: 晶圓

輝達攜 3 大廠加快微影製程、劍指 2 奈米,台積 ADR 嗨

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 8:59 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

輝達(Nvidia Corp.)為了推動人工智慧(AI)發展、迎接全新晶片製造時代,宣布推出可讓晶圓代工廠加快蝕刻體積更小電晶體的軟體及一系列商用 AI 產品,台積電、荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)及美國電子設計自動化(EDA)軟體商 Synopsys 都是合作夥伴。

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張忠謀支持美制中政策,台供應鏈順勢而為

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰戰火燎原,至今絲毫沒有歇息跡象,台積電創辦人張忠謀16日公開表示支持美國政策,讓中國半導體發展腳步緩慢下來,同時也點出半導體製造轉移到美國,將帶來成本提高的隱憂。此番言論被外界視為間接表態台積電的立場,亦牽動台系供應鏈接下來的布局方針。 繼續閱讀..

OBC 及轉換器成為最佳突破點!台廠成為帶動車用 GaN 產能關鍵推手

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 10:43 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近年火紅的第三類、「寬能隙」(WBG)半導體,擁有比第一、第二類「低能隙」半導體更耐高溫、高壓及高頻的特性,因而更能滿足 5G 通訊、純電動車(BEV)、油電混合車(HEV)、消費性充電頭及資料中心等高功率、高電能轉換效率、低能耗、高速運算及高速充電等新興應用的需求。 繼續閱讀..

中美晶 2022 年營收 818.7 億元,每股 EPS 達 14.87 元均創新高

作者 |發布日期 2023 年 03 月 16 日 17:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓廠中美晶 16 日召開董事會,會中通過 2022 年財報,合併營收新台幣 818.7 億元,較 2021 年增加 18.9%,營業毛利 319.3 億元,較 2021 年增加 30.2%,營業毛利率 39%,營業淨利 254 億元,較 2021 年增加 40.5%,營業淨利率 31%。歸屬於母公司的稅後淨利為 87.2 億元,較 2021 年增加 28%,歸屬於母公司的稅後淨利率 10.6%,稅後每股 EPS 14.87 元。

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科技爭霸戰登場!南韓官民攜手打造全球最大晶片聚落

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓聯社報導,韓國產業通商資源部(MTIE)3 月 15 日宣布,南韓將在首爾大都會區龍仁(Yongin)打造全球最大半導體聚落、以確保產業競爭優勢。報導指出,這是南韓政府推動六大重點產業(晶片、顯示器、二次電池、生技、未來車、機器人)全方位計畫的一部分。 繼續閱讀..

日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示,旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前,日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍,頻寬密度提高 8 倍,使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術,有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

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