Category Archives: 晶圓

英特爾 Pat Gelsinger 下週訪台,與台積電討論先進製程訂單

作者 |發布日期 2023 年 05 月 16 日 22:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

不健忘的讀者應該還記得,英特爾執行長 Pat Gelsinger 曾無預警現身 COMPUTEX Taipei 會場,引發騷動。本月底 COMPUTEX 即將登場,輝達執行長黃仁勳、Arm 執行長 Rene Haas、高通資深副總裁 Alex Katouzian 都將齊聚台北,發表專題演講並介紹新產品,Pat Gelsinger 卻選擇前一週低調訪台,無緣與其他科技界大咖碰頭,民眾也應該無緣目睹他首次上 COMPUTEX 舞台。

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三星將隨台積電前進日本投資,2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線

作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下,南韓進一步釋出善意,南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線,總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元),將在 2025 年完工量產。另外,三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

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三星準備 5 年超車,台積電:先進製程一直領先世界

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對日前南韓媒體引用三星半導體業務負責人慶桂顯(Kye hyun Kyung) 的說法表示,雖然三星先進製程落後台積電,但持續投資各項先進技術,5 年內能超越台積電。對此,台積電業務開發資深副總經理張曉強不評論三星的說法,但表示台積電當前 3 奈米是全世界最領先的技術,屆時 2 奈米量產時也會領先全世界。

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中美政治角力衝擊華虹代工業務,力積電迎轉單效應

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部近年陸續祭出口限令、《晶片法案》,中美政治角力升溫,供應鏈去中化程度亦加劇,影響範圍逐漸擴及非實體清單內的中系半導體代工廠。為了分散地緣政治風險,多間客戶決定生產據點時會開始考慮並分散中國供應商與非中廠商的比例,台廠有望迎來轉單效應。 繼續閱讀..

魏哲家:台積電攜手客戶展現半導體價值,競爭對手卻因這事難以競爭

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 12:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2023 年台積電技術論壇 11 日舉行台北場的活動,總裁魏哲家在開場演說中表示,疫情期間證明了半導體產業的價值。尤其是全球科技產業的發展,使得人類在疫情期間也能持續的生活。在此其中,台積電將持續發展技術來滿足全世界科技產業的需求,讓客戶的產品能夠成功,才進一步讓台積電成功。也強調,台積電能給予其他競爭對手所不能給予的價值,就是「信任」兩個字,這讓客戶將設計交給台積電來製造完成,但對自己的營運不會有任何影響。

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