市場消息指為了提升議價空間與降低供應鏈風險,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將維持台積電與三星兩家代工廠,但外媒報導,可能因兩理由使台積電獨家代工 2024 年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器訂單。
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檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓 |
穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。



