Category Archives: 晶圓

台積美廠傳 9 月意外停擺數小時、數千片晶圓報廢
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 12:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場謠傳，台積電亞利桑那州「Fab 21」廠的工業氣體服務商上季（7-9月）底發生斷電意外，切斷了晶片製造所需的關鍵原料供應，進而迫使 Fab 21 廠停擺數小時，正在為蘋果（Apple Inc.）、輝達（Nvidia Corp.）與超微（AMD）等客戶製作的數千片晶圓只能報廢。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限，客戶有機會鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導，台積電 2 奈米製程（N2 節點）技術備受業界矚目，預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而，此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度，近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出，2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元，但最新的市場消息指出，這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）來說，這無疑是個好消息，特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

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拼 2 奈米、日本政府擬對 Rapidus 追加金援「逾 1 兆」
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年度量產 2 奈米（nm）晶片，而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，除將在今年度（2025 年度）對 Rapidus 出資 1,000 億日圓外，還計劃在 2026-2027 年度期間對 Rapidus 追加金援逾 1 兆日圓，而 Rapidus 目標在 2031 年度 IPO（首次公開發行）上市。 繼續閱讀..

先進封裝面臨形變、翹曲挑戰，Wooptix 推全新晶圓量測新解方
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 20:01 |
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分類 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體製造邁向更高整合度的 3D IC 與先進封裝技術，晶圓的形貌、平坦度與幾何特徵的掌握變更關鍵，尤其是晶圓在堆疊與加工過程中可能出現的形變、翹曲（warpage）與奈米級地形差異，都與最終的接合品質與製程控制高度相關，使量測技術在整體製造鏈中的角色日益重要。 繼續閱讀..

川普再提台灣和晶片業：美國需要外籍人員助設廠運作
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普力促製造業回流美國，他19 日再度提及，美國曾領導晶片產業，但後來被其他人「拿走」，像是台灣，但不怪他們。他也強調，若不允許國外企業帶著他們國家的技術人員赴美協助設廠並讓廠房運作，「我們就不可能成功」。 繼續閱讀..

面子裡子都給足，台積電早知情羅唯仁回鍋英特爾？帶槍投靠至今未提告有貓膩？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

近日，半導體業界的大事，絕對是晶圓代工龍頭台積電退休副總經理羅唯仁傳出竊取包括 2 奈米以下先進製程資料，跳槽至競爭對手英特爾的事情。由於此事一但證實，不但將影響台積電與英特爾之間的競爭力消長，更可能考驗台美之間的合作關係，所以過程格外受人注目。

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傳台積前副總帶走先進製程機密，經長：涉國安等三層次
作者 |發布日期 2025 年 11 月 19 日 12:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外傳台積電前資深副總經理羅唯仁退休前疑似帶走 2 奈米等先進製程等資料回鍋英特爾。經濟部長龔明鑫今天表示，政府關切國家安全利益等三個層次影響，經濟部會配合高檢署說明核心關鍵技術管制方式，是否涉及國安法，也會隨時更新核心關鍵技術範圍。 繼續閱讀..