AI 趨勢銳不可當,晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能,同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片封裝),並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖,幾年內產能將呈跳躍式成長,設備供應商明年將迎接好光景。 繼續閱讀..
台積衝刺先進封裝,設備供應鏈取單各憑本事 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |



