Category Archives: 晶圓

台積電日本熊本廠磁吸擴大，試算：外溢效應近 7 兆
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 8:44 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的半導體工廠預計在 2024 年底量產，而台積電熊本廠的磁吸效應擴大，據當地金融機構新公布的試算結果顯示，截至 2031 年為止的 10 年間，台積電設廠對熊本縣帶來的經濟外溢效應預估將高達近 7 兆日圓，規模較前次（2022 年 9 月）的試算結果擴大六成。

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聯電車用電子新客戶加入，外資看好轉型效力給 55 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

亞系外資指出，聯電雖然預估第三季產能利用率有所下降，使得毛利率也跟著下滑，但是，受惠於聯電的轉型成功，在車用電子將有新客戶加入，加上更好的產品組合與更具彈性的訂價空間下，聯電接下來將能有較好的週期表現，因此給予聯電「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 55 元。

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英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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Pat Gelsinger 說台積電補助領太多，格羅方德也反對德國補助台積電
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰，先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示，台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金，現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示，德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律，不排除德國與台積電註冊計畫後，向歐盟提出申訴。

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輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體
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近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公佈 2024 年第二季財報，顯示受惠過去幾個月高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）高需求，單季營收首次超過 100 億美元達 135.07 億美元。資料中心業務營收達 103.2 億美元，遠遠超過遊戲業務 24.9 億美元，以往齊頭並進的兩大業務支柱，現成一支獨秀。

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台積電中科 2 奈米建廠計畫，台中市政府都市計畫變更放行
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

事關台積電 2 奈米建廠布局的中科擴建二期都市計畫變更案，今日提報台中市都市計畫委員會第 141 次會議審議，都委會要求中科管理局應確實落實所提用水、用電及球場員工就業、會員球證權益等具體承諾後，決議通過都市計畫變更。市府強調，對於產業投資台中，帶動全市經濟發展，市府竭誠歡迎並樂觀其成，但都必須在守護市民權益的前提下進行，構築市民、環境、產業和生態共存共榮的大台中。

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台積電已在考慮熊本 3 廠？日議員：投資計畫變更深入
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 14:13 |
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分類 半導體 , 晶圓

日本重量級國會議員、自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明 25 日在台日科技對話論壇上強調，台積電赴日本熊本設廠不只是單單為了補貼，而是嗅到半導體發展已經面臨新的轉戾點，在日本生產之餘，還可與日本產業如 Sony 集團等強強聯手，這是為了未來存亡所做的選擇，且這也是日本邀請台積電的原因。至於傳出台積電已在布局規劃設熊本 3 廠，甘利明則回應，台積電在日本的投資、研發確實比一開始還要深入，但實際規劃需由台積電說明。 繼續閱讀..

日經：美國擬延長台韓企業的晶片禁令豁免期
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 14:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

關於美國對中國祭出的先進半導體（晶片）出口禁令，美國政府給予台灣、南韓企業為期一年的豁免期，讓台韓半導體業者能繼續在中國生產晶片。而據日媒指出，上述台韓企業適用的豁免期限為到 2023 年 10 月，不過美國政府計劃延長給予台韓企業的豁免期，延長的時間雖未定，不過「無期限」也是可能的方案之一。 繼續閱讀..

英特爾 Intel 20A 可能只自家用，不主動提供客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫，一旦順利完成，有望先進製程超車台積電，重回領先者。不過最新消息，英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品，不會提供 IFS 客戶。

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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..