Category Archives: 晶圓

延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。 繼續閱讀..

台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題，看好半導體 2024 年復甦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠，目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況，董事長劉德音強調，這是個學習的過程，不擔心會有問題之外，供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出，這的確是一個學習的過程，而且必須透過溝通來化解爭議，相信台積電方面會順利處理這件事情，也正向看整件事情的最後結果。

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傳台積電美國廠擬建小量試產線，2024 年 Q1 到位
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 14:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工台積電美國廠量產時程遞延到 2025 年，引發外界關注，但董事長劉德音 6 日出席半導體展活動受訪表示，在過去五個月情況有顯著進展，並有信心一定會成功。業界則傳出，台積電美國廠將改變進機策略，先建置 mini line（小量試產線），預計 2024 年第一季到位。 繼續閱讀..

聯發科進階 3 奈米製程！採用台積電 3 奈米天璣處理器 2024 年量產
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。

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劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
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台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。

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因應全球半導體市場上兆美元商機，東京威力科創持續投資台灣
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在市場預估 2030 年全球半導體產值將達到 1 兆美元的情況之下，為了協助客戶能夠持續成長，全球半導體設備大廠東京威力電子持續加強投資。根據東京威力科創總裁張天豪表示，公司繼 2 年多年在台灣投資先進技術訓練中心之後，還將針對新竹的無塵室規模加倍，以協助客戶發展最新的先進技術。此外，在 2024 年底還將成立台南營運中心，屆時在台灣的員工人數將會大幅提升。

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為了「第四座工廠」？傳台積電高層密訪日本談補助
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 11:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電正在日本九州熊本縣菊陽町興建半導體工廠，2024 年 12 月啟用，除了上述工廠，台積電之前也表明考慮興建第二座工廠（下稱日本二廠）。日媒指出，台積電高層 7 月時密訪日本，目的在獲建廠補助金承諾，且對象不是可能明春動工的「日本二廠」，而是「第四座工廠」。 繼續閱讀..

徐秀蘭：環球晶持續全球本土化，半導體下半年依舊辛苦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 21:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是高度集中但每個國家各勝擅場的產業，又以晶圓代工最高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本優勢，約可減 35%~65% 生產成本。不過前兩年全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望佈建完整供應鏈，20 年來全球化局面被破壞。

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半導體商機突破兆元美金，應材七年投資 40 億美元創新設備發展
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示，隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰，應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）」 中心 （以下簡稱為 EPIC 中心）。

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