Category Archives: 晶圓

中國大基金二期逾 154 億元入股格羅方德成都爛尾晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導，俗稱大基金的中國國家集成電路產業投資基金二期入股「爛尾」的成都格羅方德 (GlobalFoundries) 晶圓廠，入股金額達 36 億人民幣 (約新台幣 154 億元)，而該晶圓廠日前才由新公司華虹半導體更名為華虹成都。在大基金二期入股之後，華虹成都註冊資本由則由 1 億人民幣增加到 228 億人民幣。

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台積電熊本廠催生半導體大聯盟，台日關係將再次昇華？
作者 |發布日期 2023 年 12 月 17 日 9:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電熊本廠（JASM）完工在即，《遠見》記者直擊，聳立在一片農地中的 JASM，生產工廠基本完工，研究大樓內燈光閃爍，一位位工程師已開始進駐。當地政府在 JASM 旁設立公車站，上午跟下午共只有 10 班車次，完全應付不了龐大的人潮，一輛輛計程車來回奔波，熟悉的台灣腔更時常在耳邊響起。台積電這座新廠，是台日半導體合作的象徵，而未來雙方關係有望藉這樣的合作，再更上一層樓。 繼續閱讀..

日本人都在問「復興半導體能成功嗎？」，台積電、Rapidus 成 TrendForce 日本研討會最大焦點
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 11:23 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著日本政府投入大量資金振興其半導體產業發展，日本半導體產業動態一直是全球關注的焦點。TrendForce 今年也在一年一度 SEMICON Japan 登場之際，舉辦首場海外產業焦點資訊研討會，從全球半導體、光電、電動車產業切入，聚焦在日本市場、企業的動態與因應策略，吸引逾百位日本科技產業業者的參與。 繼續閱讀..

台積電高雄廠傳敲定進機時程，初期月產能約 3 萬片
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管半導體景氣雜音未完全解除，全球先進製程競賽仍打得火熱，晶圓代工龍頭台積電下一世代的 2 奈米布局持續進行中，新竹寶山廠規劃於 2024 年第二季展開進機，2025 年第四季進入量產；而高雄廠在正式完成組織編制後，近期也通知設備商自 2025 年第三季展開進機，同年底 pilot run，目標 2026 年量產。 繼續閱讀..

imec 展示高效能矽基氮化鎵，鎖定 5G 基地台及行動裝置應用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）發表 8 吋矽晶圓製造的氮化鋁（AlN）氮化鎵（GaN）金屬──絕緣體──半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），能在 28GHz 操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。

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美中均加強晶片自研，2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估，2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%，其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%，各國補助政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能占比，到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..