Category Archives: 晶圓

中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 10:59 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。

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日本強震，矽晶圓、MLCC 及多間半導體廠停工檢查，預估影響可控
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 17:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

根據 TrendForce 調查日本石川縣能登地區強震影響範圍，周邊包含 MLCC 廠 TAIYO YUDEN、矽晶圓（Raw Wafer）廠 Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠 Toshiba 及 Tower 與 Nuvoton 共同營運之 TPSCo 等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數工廠落在震度 4 至 5 級，均在工廠耐震設計範圍內。目前 TrendForce 調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響可控。 繼續閱讀..

保護全球逾 1.5 萬件專利，聯電獲頒智慧財產管理制度最高等級
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電宣布，榮獲由經濟部產業發展署所頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS) AAA 最高等級認證。聯電以完善的智財管理表現，成為 2024 年唯一獲得 TIPS AAA 最高殊榮的企業，展現聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果。

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中國半導體專利申請比重拉高，分析師：多在成熟製程
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 10:58 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對媒體報導引述中國近 5 年在世界 5 大智慧財產權局（IP5）申請的半導體專利數高達 7 成，並稱中國欲以量變驅動質變，分析師 2023 年 12 月 29 日直呼「不可能、不合理」，並研判中國在美國科技圍堵下，這些專利申請大部分會是成熟製程，無法撼動台灣先進製程，且申請量會這麼大，主因可能是透過新型專利申請來衝量，而非真正含金量大的發明專利。 繼續閱讀..

台積電 1/18 開法說會，劉德音最後出席引關注
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電將於 1 月 18 日台灣時間 14:00、美東時間 01:00 舉行 2023 年第四季法人說明會。本次除了暌違四年線上及電話會議之外，同步恢復機構法人可報名實體會議。台積電董事長劉德音先前經宣布，2024 年度股東會後卸任董事長，此次法說會將成為劉德音最後一次出席，會中將釋出什麼消息，引發業界關注。

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碳費將開徵，台積電：將採有效作為控制小於營收 1%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 29 日 18:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

環境部今天公布碳費收費辦法草案，台積電指出，面對全球淨零趨勢，公司依淨零路徑積極執行溫室氣體減量作為，以有效降低法規碳價造成的財務衝擊，將比例控制在小於營收 1% 以內；聯電則預估，年繳碳費低於 5 億元，對營業費用影響甚微。 繼續閱讀..