Category Archives: 晶圓

2023 年繳出不俗成績，台積電 2024 年有展望也有風險
作者 |發布日期 2024 年 02 月 14 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2023 年全球領先 25 家半導體企業排行榜公布後，晶圓代工龍頭台積電以 688.52 億美元營收位居榜首，傲視群雄，日前 2023 年第四季說法會，2023 年第四季財報也可圈可點。半導體市場低迷，2023 年全球晶圓代工營收預估降至 1,215 億美元，下滑 13.8%，台積電仍保持代工第一龍頭水準。

繼續閱讀..

OpenAI 執行長欲建設晶圓廠的企圖心日益強烈
作者 |發布日期 2024 年 02 月 12 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

早在 2023 年 12 月底，市場便傳出 OpenAI 執行長 Sam Altman 有意籌資建設晶圓廠，以確保 AI 晶片供應無虞。根據 The Washington Post 於 2024 年 1 月 24 日的報導，Sam Altman 已經與美國國會議員商討晶圓廠建設相關事宜，並論及在何時、何處設廠，顯示其欲建設晶圓廠的企圖心日益強烈。

繼續閱讀..

輝達納英特爾封裝？分析：月產 30 萬顆 H100 但有前提
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。 繼續閱讀..

共同開發 12 奈米平台，跳脫成熟製程殺戮；聯電結盟英特爾，一石三鳥的好棋
作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《財訊》雙週刊報導，1 月 25 日，聯電和英特爾發出新聞稿，宣布雙方將合作開發 12 奈米製程平台，震驚市場。外界看不懂，英特爾為旗下晶圓代工事業找上聯電可以理解，但聯電為何要跟自己的競爭對手合作，發展自己手上最高階的技術平台？ 繼續閱讀..