Category Archives: 晶圓

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。

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傳美對中半導體加課戰略性關稅，力積電、世界轉單到手
作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國政府近期傳出將對中國電動車課徵 100% 關稅，含中國製造半導體產品課徵戰略性額外進口關稅，若狀況屬實，半導體供應鏈去中化會大幅加速。法人預期，成熟製程占比高的世界先進、力積電、茂矽、漢磊等晶圓代工廠可望有明顯轉單效益。 繼續閱讀..

台積電新世代先進製程落腳何處，彰化、雲林積極招手盼獲青睞
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

就在日前龍潭科學園區三期因當地居民反對台積電建廠，致使台積電決定終止新世代先進製程廠建廠計畫，加上先前中部科學園區管理局證實，原本預定 2024 年 6 月交地的台積電中科二期廠，將延後至 12 月交地之後，現在引起彰化、雲林兩地對台積電投資設廠的溫情喊話。

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