Category Archives: 晶圓

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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中廠殺價搶單潮散去，晶圓代工成熟製程報價看漲
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:12 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中國成熟製程晶圓代工廠「內捲」邁入尾聲，殺價搶單潮逐步散去，晶圓代工二哥華虹下半年報價傳調升 10%，終止成熟製程代工價格連跌兩年態勢，意味產業走出修正期，朝健康之路邁進，聯電、世界先進、力積電等主攻晶圓代工成熟製程台廠報價同步看俏，助攻營運。 繼續閱讀..

2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..

台積電歐洲子公司招募近 2,000 名員工，盼造世界級團隊
作者 |發布日期 2024 年 06 月 11 日 12:10 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電德國廠、歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁克伊區表示，為加速建廠與運作，三至五年將有數百名台積電工程師進駐德勒斯登，ESMC 也預計招募近 2,000 名員工，鎖定德國、歐洲人才，希望結合台灣技術優勢，以及德國工作效率和紀律嚴謹等特質，打造世界級團隊。 繼續閱讀..

台積電歐洲設廠存考驗，德國矽谷協會：工會態度強硬
作者 |發布日期 2024 年 06 月 11 日 11:50 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電德國設廠帶動當地勞工、人才等議題，德國工業應用研究機構總監霍柏格建議，台積電提出的薪資和工作條件須具競爭力，對勞工要求也要符合德國當地文化。他舉例，台灣人工作非常勤奮，但德國工作與假期天數，與台灣不同，「你不能要求員工每週工作 50 小時」。 繼續閱讀..