台積電研發先進封裝新技術，可增加產能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日經亞洲報導，台積電研究先進封裝新方法，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。 繼續閱讀..
2023 年 SiC 功率元件營收排名，意法 32.6% 穩居第一、安森美躍第二 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 20 日 16:16 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit TrendForce 研究顯示，2023 年全球 SiC 功率元件產業在純電動車應用驅動下保持強勁成長，五大 SiC 功率元件供應商約占整體營收 91.9%，意法半導體（STMicroelectronics）以 32.6% 續領先，安森美則由 2022 年第四名升至第二名。 繼續閱讀..
公開末代 FinFET 製程細節，Intel 3 電晶體與性能各增 10% 與 18% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 2024 IEEE VLSI 研討會，英特爾 (Intel) 介紹 Intel 3 節點細節。Intel 3 是英特爾最後一代 FinFET 節點，Intel 3 後轉入 Intel 20A 及 Intel 18A，並改用 GAA (環繞式閘極結構) RibbonFET。 繼續閱讀..
漲價也要投台積電，韓媒暗諷晶圓代工客戶重視品質而非價格 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 韓媒報導，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示支持台積電提高代工價格，蘋果、高通等其他大型科技公司也同意台積電定價調整，但漲價未嚇跑客戶，反增加台積電與客戶合作，暗諷三星折價搶客戶依然落空，也顯示晶圓代工市場注重穩定品質。 繼續閱讀..
英特爾下單台積電 3 奈米開始生產，下半年推產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 19 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，晶圓代工龍頭台積電獲處理器大廠英特爾 (Intel) 新筆電處理器系列 3 奈米製程訂單，已開始生產。 繼續閱讀..
晶圓代工市況冷熱分明，中系特定製程價格補漲、台系僅先進製程暢旺醞釀漲價 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 19 日 14:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 全球市場研究機構 TrendForce 最新調查，進入年中，中國 618 銷售節、下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季等預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，晶圓代工產能利用率亦有正面影響，營運度過谷底。 繼續閱讀..
輝達超車微軟登上市值最高企業龍頭，台積電股價表現受期待 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 19 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 19 日微軟股價下跌，輝達股價上漲，終場輝達站上全球市值最高企業寶座。重要合作夥伴台積電 ADR 中場也至 179.69 美元，漲幅達 1.38%。 繼續閱讀..
繼續緊咬台積電，三星德州泰勒廠製程提升至 2 奈米 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 19 日 8:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit 韓國媒體 Etnews 報導，三星考慮將美國德州泰勒市晶圓廠製程，從 4 奈米改成 2 奈米，以與台積電美國廠和英特爾競爭。消息人士稱，三星最快第三季最後決定。 繼續閱讀..
風險投報率持續看漲，高盛力挺台積電目標價 1,160 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 21:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日前才因為台積電準備調漲對 GPU 大廠輝達的代工價，加上輝達方面也不反對的情況下，已經給台積電「買進」投資評等的外資高盛，現在更進一步力挺，認為成長的風險投報率提升台積電成長前景，外且也普遍看好台積電發展，所以力挺台積電目標價一舉來到每股新台幣 1.160 元的新高價位。 繼續閱讀..
CPU / GPU 直接堆疊 HBM！三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:30 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 | edit 《韓國經濟新聞》（The Korea Economic Daily）報導，三星今年將推高頻寬記憶體（HBM）3D 封裝服務。 繼續閱讀..
輝達、AMD 訂單落落長，台積電 3 奈米與先進封裝漲價 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電正準備提高 3 奈米製程價格，因供不應求，採此製程的公司蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等都傾向給台積電代工，需求大大超過供給，只能漲價因應需求。 繼續閱讀..
環球晶遭駭客攻擊，多數廠區 6/18 恢復出貨 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 17 日 18:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 半導體矽晶圓廠環球晶日前部分資訊系統遭受駭客攻擊，環球晶今天下午表示，受影響的廠區上週已局部恢復生產，多數廠區 18 日恢復出貨。 繼續閱讀..
AI 引爆先進封裝需求，晶圓切割機廠 DISCO 前景俏 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 17 日 15:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 人工智慧（AI）熱潮下，高速晶片的需求激增，製造成本也更趨高昂，隨著先進封裝（advanced packaging）需求轉熱，專家看好日本晶圓切割機大廠 DISCO 是潛在受惠者之一。 繼續閱讀..
台積電嘉義 CoWoS 廠疑似挖到遺跡，暫停施工 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 17 日 13:30 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 有消息指出，台積電嘉義科學園區興建兩座 CoWoS 先進封裝廠，第一座 5 月動工，地質鑽探作業時疑似發現遺跡，台積電一廠已依法暫時停工，也向國家科學及技術委員會南部科學園區管理局提出先建第二座 CoWoS 廠。 繼續閱讀..
這次不喊超車台積電，三星一站式 AI 晶片解決方案搶客戶為優先 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 14 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體報導，最近三星代工論壇宣布將客戶服務當成主要策略，與過去強調技術和與領先競爭對手的策略形成鮮明對比。 繼續閱讀..
