Category Archives: 晶圓

蔣尚義:提升鴻海半導體技術含量獲利,先進封裝攻 InFO

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,提升鴻海半導體的技術含量,目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域,鴻海把核心技術留在子公司;在先進封裝,蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」,可能朝向整合型扇出(InFO)技術。 繼續閱讀..

ESMC 未來藍圖曝光,台歐半導體產業進一步合作行不行?

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 8:10 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

今年下半年,台積電德國廠將在歐洲最大的半導體聚落「薩克森矽谷」(Silicon Saxony)開始動工,眾所矚目。因此,經濟部、對外貿易發展協會以及全球半導體產業協會(SEMI)6 月 10 日在德國柏林主辦的「台歐半導體合作論壇」,也吸引許多產業界 A 咖親自出席,規模盛大。除了有多位熟悉歐洲半導體產業的專家學者分析台歐合作的挑戰與潛力之外,台積電歐洲子公司 ESMC 總裁兼總經理也透露了公司未來藍圖。 繼續閱讀..

台積電高雄第三座 2 奈米廠環評過關,總用電將占全市 18%

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 17:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電高雄第三座 2 奈米廠今日召開環境影響評估審查委員會,環團認為台積電用水量過多,要求以五年為一期,至 2040 年前 RE100 和 100% 再生水務實路徑。環評大會歷經近 1 小時審查,委員綜合考量對生活環境、自然環境、社會環境及經濟、文化、生態等可能影響之程度及範圍,經充分討論與專業判斷,通過環境影響評估審查。 繼續閱讀..

台積電良率猶如完美小籠包不破皮!經長郭智輝曝「半導體王者」神喻

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 15:19 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電熊本廠 2 月 24 日落成,第二座日本晶圓廠將落腳菊陽町,《朝日新聞》近日以專題報導台積電崛起歷程,其中一篇訪問經濟部長郭智輝對台積電的看法,結果郭智輝以小籠包神喻台積電晶片良率,直言若做 1,000 顆小籠包,台積電能做出 950 個完美的小籠包。

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施振榮:日本半導體能復活,重要的是「共存共榮」

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

日本曾經是全球半導體產業霸主、1980 年代掌控高達 5 成市占率,不過隨著喪失競爭力、相繼退出。而日本政府近來積極振興半導體產業,除提供補助金邀請台積電赴日設廠外,還打造晶片國家隊「Rapidus」,目標在北海道量產最先進的2奈米(nm)晶片。而宏碁集團創辦人施振榮接受日媒專訪表示,認為日本半導體能夠復活、重要的是「共存共榮」。 繼續閱讀..

台積電爆發展面板級扇出封裝,面板、專業封測、設備廠商緊盯市場

作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出,為了因應市場需求,台積電正在研發新先進封裝,使用矩形基板而不是傳統晶圓,每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點,也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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台積電推出全球彈性福利計畫,每年 8,000 元提供彈性使用

作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 21:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在半導體產業積極徵才之際,企業如何留才也成為各公司的關鍵。為了能提供更好的留才條件,晶圓代工龍頭台積電宣布,自 7 月 1 日開始擴大員工福利,推出全球彈性福利計畫。公司預計一年提供相當於新台幣 8,000 元的彈性福利點數 8,000 點給員工申請使用,員工可依需求選擇適合的福利項目使用。

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