Category Archives: 封裝測試

川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。

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日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程，因應未來營運成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱 「日月光半導體」）經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

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諾斯羅普格魯曼開放第三方晶片製造與封裝測試，強化美國供應鏈韌性
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國國防承包商諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）宣布，旗下微電子中心（Microelectronics Center）即日起開放其他航空航太和國防企業，允許使用旗下三個美國政府認證半導體製造與封裝測試設施。媒體報導，為擴大美國本土國防微電子產品的安全生產，並強化美國半導體產業及供應鏈韌性。

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台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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英特爾完成出售 Altera 股權，預期成本支出下修股價上揚慶賀
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

半導體巨擘英特爾（Intel）近期採取一系列大膽的成本削減與資產最佳化策略，其成果已初步顯現。公司最新宣布，已經完成可編程晶片業務 Altera 多數股權的出售，並預計將調低全年成本預期，此消息立即刺激英特爾股價 15 日美股表現顯著上漲。

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半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

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漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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破解業界八年難題！美商盛美半導體首創 PLP 水平電鍍技術，推三大面板級設備搶市
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體（ACM Research）10 日在 SEMICON TAIWAN 2025 舉行產品發佈會，發表在先進封裝領域的最新突破和未來戰略。董事長王暉博士指出，憑藉公司的技術優勢、完備解決方案以及多元化的產品線，目標是最快在 2030 年營收達到 30 億美元。
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