異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
明年全球半導體市場將破 6 千億美元，晶片缺貨已成產業新常態 |
作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 09 月 28 日 13:23 |
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資策會產業情報研究所（MIC）於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展，資策會 MIC 指出，2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元，成長率 25.1%；展望 2022 年，預估全球市場規模將達 6,065 億美元，成長率 10.1%。其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求，不過在製造、封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。
