全球封測產業增速放緩，中國封測廠商加速布局車用封裝 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 11 月 22 日 7:30 |
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新冠肺炎疫情後半導體需求大增，同時帶動封測產值連續走高。
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
日月光投控 2022 年前三季賺足一個股本，全年資本支出下調一成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 19:20 |
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半導體封測龍頭日月光投控 27 日召開法人說明會，並公布 2022 年第三季營收狀況。日月光 2022 年第三季營收新台幣 1,886.26 億元，較第二季成長 17.6%，比 2021 年同期也增加 25.2%，創單季新高。第三季毛利率 20.1%，較第二季減少 1.3 個百分點，較 2021 年同期減少 0.33 個百分點。稅後淨利新台幣 174.65 億元，較第二季增加 9%、較 2021 年同期 23%，為單季次高紀錄，每股 EPS 為 4.03 元。
