Category Archives: 封裝測試

強攻先進封裝市場需求！台灣光罩砸 4.35 億元擴充 14 吋光罩產能

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 23 日 10:51 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

台灣光罩 12 月 22 日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共 4.35 億元，預計將擴充 14 吋光罩（Photomask）生產線產能，運用於先進製程 2.5D 及 3D 封裝技術，強攻先進封裝市場需求。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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福懋科：新建五廠先進封裝，攻 AI 伺服器記憶體模組

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 19 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

記憶體封測廠福懋科總經理張憲正 18 日表示，新建五廠一期先進封裝無塵室，預定 2026 年 5 月完成機電工程，待設備進駐，2026 下半年試量產，可用於人工智慧（AI）伺服器用記憶體模組。繼續閱讀..

傳三星開放 Exynos 2600 HPB 技術，盼爭取蘋果、高通採用

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 13:30 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，三星正將 Exynos 2600 的 Heat Pass Block（HPB）先進散熱封裝開放外部客戶下單，市場關注高通與蘋果是否導入。HPB 能使 AP 平均溫度較前代降低約 30%，被視為三星提升高階 AP 競爭力的重要突破。繼續閱讀..

日月光投控 11 月營收年增11%，前 11 個月營收為同期次高成績

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收，金額為新台幣588.2億元，較10月份減少2.3%，較2024年同期成長11.12%。累計，2025年前11個月的營收為5,865.23億元，較2024年同期成長8.11%，達到歷年同期次高紀錄，僅次於2022年（6177.34億元）。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子（Tata Electronics）與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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汎銓 11 月營收創單月新高紀錄，前 11 個月營收也創歷年新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體產業測試場商汎銓科技公布 2025 年 11 月合併營收，金額達新台幣 2.07 億元，較 10 月份增加 20.74%、較 2024 年同期也增加 22.96%，創單月歷史新高記錄。累計，2025 年前 11 個月合併營收 19.65 億元，較 2024 年同期增加 9.67%，改寫歷年同期新高。

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穎崴產品組合影響 11 月營收月減 8.11%，前 11 個月營收創歷年新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公告 2025 年 11 月份自結營收，單月合併營收達 6.25 億元，較上月減少 8.11%，較 2024 年同期增加 43.54%。累計，2025 年前 11 月合併營收為 69.29 億元，較 2024 年同期增加 29.69%。

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Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 |

分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。繼續閱讀..

英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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日月光中壢廠榮獲全國企業第一家永續經營級防火標章殊榮

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 04 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職業安全等三大領域，對防火避難、風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。

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台積電攜手世芯、Ayar Labs，推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在科技界追求極致 AI 運算效能的浪潮中，資料傳輸的瓶頸日益顯著。為此，台積電的歐洲 OIP 論壇公布了一項重大技術展示，世芯（Alchip）與 Ayar Labs 聯手推出一款完全整合的封裝內光學 I/O 引擎，這項解決方案採用台積電的 Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，為下一代 AI 晶片帶來了革命性的光學連接能力。

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瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

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