Category Archives: Samsung

台積電端走處理器代工，高通跌出三星營收前五大

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:20 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

高通行動處理器代工常是台積電與三星競爭領域，但近年台積電常為高通合作夥伴，三星的高通營收占比急遽減少，甚至跌出三星營收來源前五大。

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「創意無法壓垮」，三星 Tab S9 廣告嘲諷 iPad Pro 爭議影片

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 05 月 16 日 14:06 |

分類 Apple , Samsung , 網路趣聞

蘋果上週推出新 iPad Pro 與 iPad Air，發表會時播放一支爭議性的影片：將一堆創意工具（樂器、畫筆等）用液壓機壓碎；蘋果原想把影片當作電視廣告，但因爭議性太大作罷。繼續閱讀..

美智慧手機滿意度調查，蘋果與三星打成平手

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 05 月 15 日 12:43 |

分類 Apple , Samsung , 手機

美國客戶滿意度指數（ACSI）近日發表消費者對智慧手機使用感受最新報告，蘋果雖然去年奪冠，但今年卻與三星打成平手。2023 年度 ACSI 調查蘋果雖擊敗三星，客戶滿意度 81 分（滿分 100 分），但三星緊追在後只差 1 分，獲 80 分。

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三星 HBM3E 沒過輝達驗證，原因與台積電有關

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:20 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八層垂直堆疊 24GB HBM3E，美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證，並獲訂單，三星 HBM3E 卻未通過驗證。

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Galaxy AI 再下放，兩年前 Galaxy 手機也能獲 One UI 6.1 更新

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:52 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 手機

對三星手機用戶來說，Galaxy AI 可說是今年升級新 Galaxy 手機的動力，不過三星早就承諾，舊機用戶可透過軟體更新獲 Galaxy AI 功能。3 月時，Galaxy S23 系列（包括 FE 版）、Galaxy Z Fold5 和 Flip5 用戶就可更新 One UI 6.1 獲 Galaxy AI；S22 系列、Z Fold4、Z Flip4、Tab S8 系列也可透過 One UI 6.1 獲 Galaxy AI。

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競品太多，傳三星放棄平價版摺疊機 Galaxy Z Fold6 FE

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:45 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

韓媒《TheElec》獲悉，三星可能取消平價摺疊手機 Galaxy Z Fold6 FE 上市計畫，主要市場充斥類似產品，各家品牌差異性不大，三星認為 Galaxy Z Fold6 FE 難脫穎而出，因而萌生放棄念頭。繼續閱讀..

傳蘋果與三星簽署首款摺疊 iPhone 顯示器協議

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:07 |

分類 Apple , Samsung , 面板

市場對於有關蘋果摺疊 iPhone 的傳聞不斷，最新的消息指稱，蘋果與三星似乎簽署了摺疊 iPhone 顯示器的相關協議。

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韓媒：三星將以 3 奈米 Exynos W1000 挑戰蘋果、台積電

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:45 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）計劃將旗下 3 奈米製程晶片應用至 Galaxy 系列智慧型手機及智慧手錶，挑戰對手蘋果（Apple Inc.）、台積電。繼續閱讀..

三星希望透過新鐵電材料，實現超過千層 NAND

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 13 日 11:47 |

分類 Samsung , 材料 , 記憶體

三星電子計劃實現「PB 級」記憶體目標，高層曾預期，V-NAND 在 2030 年疊加千層以上。最新消息指三星考慮用新「鐵電」材料（Hafnia Ferroelectrics）實現目標，且可能是關鍵。繼續閱讀..

自駕車美夢難度高？三星傳喊卡，轉投入機器人

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 10 日 13:30 |

分類 Samsung , 會員專區 , 機器人

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics）已跟進蘋果（Apple Inc.）等業者，暫停自駕車的研發作業。繼續閱讀..

三星拚 Q4 試產 SiP 玻璃基板，搶食英特爾先進封裝市場

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:41 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星電機正加快進軍半導體玻璃基板市場，將設備採購和安裝提前至 9 月，並將於第四季開始試產，比最初計畫提前一季。韓媒 ETNews 報導稱，三星電機預計 2026 年開始量產用於高階系統級封裝（SiP）的玻璃基板。繼續閱讀..

HBM4 成韓系記憶體下個戰場，三星自認有優勢奪回領先

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 13:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

人工智慧市場需求大增，HBM 供不應求，SK 海力士表示今明兩年 HBM 都預訂一空，一直希望追上 SK 海力士的三星，也傳出採雙軌開發 HBM 產品。

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三星揭露首款採自家 3 奈米 GAA 高階行動 SoC 終於投片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:50 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

上週三星電子和新思科技 (Synopsys) 共同宣布，自家代工 3 奈米 GAA 製程投片首款行動 SoC。新思科技表示，三星用 Synopsys.ai EDA 套件設計佈線，驗證 SoC 設計，效能更好。

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我國廠商應留意技術與市場風險對企業發展的影響

作者 TN Choice|發布日期 2024 年 05 月 03 日 8:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子半導體事業部近兩年的發展不僅未能達到預期目標，且因生產的晶片品質無法符合高通要求，導致其高階旗艦手機部分機型自前年起搭載高通委由台積電生產的晶片。此外，去年其半導體事業部巨額虧損折合新台幣約 3,290 億元，使得該公司整體獲利陷入近 15 年來的新低，引發了三星電子內部高層以及外部韓國產業專家與媒體的種種檢討聲浪，導致其代工部門以及 DRAM 部門技術長頻頻換人。
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