Category Archives: Samsung

IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術，預計突破 1 奈米製程瓶頸
作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

外媒報導，美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET) 晶片設計。將電晶體以垂直方式堆疊，並讓電流也垂直流通，使電晶體數量密度再次提高，更大幅提高電源使用效率，並突破 1 奈米製程的瓶頸。

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打造「新三星」？三星高層人事異動，擬合併行動通訊與消費電子部門
作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 10:53 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

三星（Samsung）組織架構出現重大變革，不僅將合併行動通訊與消費性電子產品部門，高階主管人事也有大變動，原本領導集團三大事業部門的三位共同執行長都將卸任。外界認為，此舉是李在鎔為了因應未來挑戰，欲打造「新三星」。

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三星搶攻汽車晶片市場缺口，宣布推出三款晶片解決方案
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

全球汽車產業還是晶片供不應求，南韓三星今日宣布推出三款汽車晶片解決方案，為 5G 連結的 Exynos Auto T5123、綜合車載資訊娛樂 (IVI) 系統的 Exynos Auto V7、通過 ASIL-B 認證的 S2VPS01 電源 Auto V 系列管理 IC (PMIC)，搶攻汽車產業晶片不足缺口。

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三星欲三年投資 240 兆韓圜，除半導體挑戰台積電外還有三大項
作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 會員專區

南韓媒體《BusinessKorea》報導，南韓三星 8 月時決定從 2021 年起三年間投資 240 兆韓圜 (約新台幣 6.1 兆元)，國內佔 180 兆韓圜 (約新台幣 4.5 兆元)，海外佔 60 兆韓圜 (約新台幣 1.5 兆元)。海外投資的 20 兆韓圜將用於美國德州泰勒市新晶圓廠。

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三星擬在美設廠、直球對決台積電，業界怎看兩強競爭？
作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 13:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

全球先進製程大戰白熱化！外媒披露，三星規劃在美國德州設廠，並將導入最先進的 3 奈米製程，頗有與台積電直球對決的意味。儘管，目前台積電在各方面都位於制高點，但面對敵手的雄心壯志，自是不會掉以輕心。究竟，目前業界是如何看待兩強競爭？又有什麼觀察重點呢？ 繼續閱讀..

可能加盟三星？傳說級晶片大神 Keller 赴 SAFE 論壇演說
作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:15 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子（Samsung Electronics Co.）18 日舉辦第三屆「Samsung Advanced Foundry Ecosystem」（SAFE）年度遠距論壇，揭露 3 奈米製程技術的關鍵晶圓代工科技。另外，處理器架構設計大神 Jim Keller 也在會上發表演說，引發市場猜測 Keller 可能會加入三星一同開發晶片。 繼續閱讀..