Category Archives: 電腦

AMD 與甲骨文擴大合作,首批 2026 年第三季部署 5 萬顆 Instinct MI450 GPU

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠 AMD 與雲端服務供應商 Oracle 在 Oracle AI World 大會上,共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作,協助客戶顯著擴展 AI 能力與相關部署計畫。奠基於多年來的共同創新成果,Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 將成為首批合作夥伴,提供搭載 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的公共 AI 超級叢集,首批將於 2026 年第 3 季部署 50,000 個 GPU,並計劃於 2027 年及未來持續擴大規模。

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華碩 B300 伺服器、AI Factory 方案亮相 OCP,GB300 出貨同步助攻營收

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:29 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 桌上型電腦

OCP 全球高峰會(2025 OCP Global Summit)於美國聖荷西盛大登場,華碩這次參展推出搭載 NVIDIA HGX B300 平台的全新 XA NB3I-E12 系列 AI 伺服器,並與內建 NVIDIA GB300 NVL72 的 ASUS AI POD 同步出貨,為 2025 下半年營收挹注動能。

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Nscale 與微軟簽署擴展協議,德州建設大型 AI 資料中心

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

Nscale 公司近日宣布,與微軟(Microsoft)簽署擴展協議,美國德州建立一座大型人工智慧資料中心。協議涵蓋交付約 10.4 萬顆 NVIDIA GB300 GPU,是迄今最大人工智慧基礎設施合約之一,契約總量約達 20 萬顆 GPU,分布歐洲和美國多地。 繼續閱讀..

清華與技鋼產學大協作!再獲 ISC 2025 歐洲超級電腦大賽亞軍

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 13:00 | 分類 GPU , 伺服器 , 處理器

隨著 AI 算力基礎設施的搶建熱潮,高效能運算(HPC)成為各國競逐焦點。為培育 AI/HPC 跨領域人才,清華大學資工系周志遠教授帶領學生團隊征戰各大超級電腦大賽。今年在技鋼科技軟硬體資源與專業技術支持下,再度勇奪 2025 ISC 歐洲超級電腦大賽第二名。 繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》乙太網是 Scale-Up 關鍵技術!博通推業界首款 800G AI 乙太網 NIC

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 12:54 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路

隨著 2025  OCP 高峰會(2025 OCP Global Summit)來到第二日,身為 OCP 重要廠商的博通也發表主題演講,以「人工智慧擴展的網路架構」(Networking for AI Scaling)為題,強調乙太網(Ethernet)的重要性,表示除了用於水平擴展(Scale-Out),在垂直擴展(Scale-Up)上也是不二選擇。 繼續閱讀..

「Mmmmm」暗號揭曉,蘋果 M5 晶片 MacBook Pro 將發表

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 11:00 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果全球行銷資深副總格雷格·傑斯威克(Greg Joswiak)已在社群平台 X 上發布預告,透過「Mmmmm」(五個 M)的文字遊戲和羅馬數字「V」形狀的筆電輪廓,明確暗示搭載 M5 晶片的新款 MacBook Pro 將登場,最快可能明天就會亮相。此舉證實了先前彭博社的報導,即蘋果本週將發表一系列搭載 M5 晶片的新品,其中也包含已在網路上曝光的 iPad Pro 和性能更快的 Vision Pro。 繼續閱讀..

輝達宣示資料中心進入 800 VDC!外資點名這 4 家台廠為建置先驅

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達(NVIDIA)今年在 OCP Global Summit 2025 大會中,宣示資料中心進入 800 VDC(伏直流)電力大革命時代,並公布基礎設施合作夥伴名單,這些合作夥伴將用於 Kyber 機架式伺服器架構(每機架 576 個 Rubin Ultra GPU),預計 2027 年實現目標,外資點名 4 家台廠為建置先驅。

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2025 OCP 高峰會》超前部署!雙鴻秀關鍵液冷散熱提升 AI 戰力

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 9:43 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

面對算力需求爆發性成長,整機櫃熱設計功耗(TDP,Thermal Design Power)不斷攀升, 雙鴻今年參與於美國加州聖荷西舉行的開放運算計畫高峰會(OCP,Open Compute Project),並以「Go Greener! Go Auras」為主題,展出最新全方位液冷解決方案,超前部署多項關鍵液冷技術。

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2025 OCP 高峰會》英特爾全面擁抱開放式異構 AI 架構,推新資料中心 GPU

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠英特爾(Intel)2025 OCP 高峰會宣布 AI 策略,強調將以全面「開放式方法」加倍投入 AI 領域,應對當前產業正經歷的重大轉型。英特爾指出,AI 是數十年才會發生一次的巨大顛覆。目標是與整個產業和生態系統夥伴合作,共同打造開放、模組化且可擴展的 AI 平台,以提供所需規模,實現 AI 的貨幣化,並轉變日常生活及商業運作。

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x86 以外新選擇?傳 AMD 明年推 Arm 架構 APU,疑現蹤出貨清單

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 18:02 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

AMD 與英特爾才在週一(13 日)宣布,雙方在x86 生態諮詢小組」(x86 Ecosystem Advisory Group合作已達成多項技術里程碑。但據外媒 WCCFtech 報導,有傳聞指出  AMD 正準備推出 Arm 架構 APU(加速處理器),而且疑似已經出現在出貨單上。 繼續閱讀..