Category Archives: 筆記型電腦

英特爾公布代號 Tiger Lake，第 11 代酷睿處理器將 2020 年中發表
作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 19:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 於台北時間 24 日淩晨進行的 2020 年第 1 季財報發表會中，英特爾意外的公布了第 11 代酷睿 (Core)，代號 Tiger Lake 的新處理器發表時間。根據資料顯示，代號 Tiger Lake 的新處理器將會在 2020 年年中就發表。而市場預估時間點可能會落在 6 月到 8 月份之間。

繼續閱讀..

由台積電代工，傳蘋果將在 2021 年推出首款自研處理器 Mac 筆電
作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據《彭博社》最新的報導，消息人士透露，蘋果目前正計劃於 2021 年開始銷售搭載自家處理器的 Mac 電腦。此外，蘋果也藉由當前開發新一代 iPhone A14 處理器的基礎，也正在開發 3 款預計運用在 Mac 上的處理器。消息人士表示，第一款 Mac 筆電專用的蘋果自研處理器，將比當前的 iPhone 和 iPad 處理器處理速度要快得多。

繼續閱讀..

疫情影響市場，微軟今年不推出雙螢幕筆電 Surface Neo
作者 |發布日期 2020 年 04 月 10 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Microsoft , 筆記型電腦

去年 10 月，微軟（Microsoft）正式發表雙螢幕筆電 Surface Neo 以及雙螢幕手機 Surface Duo，引起市場矚目。不過，最新消息傳出，由於武漢肺炎疫情對全球硬體裝置市場造成衝擊，微軟不會在今年內推出 Surface Neo，針對雙螢幕打造的作業系統 Windows 10X 也將一併延遲問世。 繼續閱讀..

疫情下的電子業：急單湧但需求模糊
作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 國際貿易 , 平板電腦

電子產業力圖 3 月底恢復正常運作，搶攻線上教學與在家工作需求，NB、顯示器、平板電腦、鍵盤、滑鼠急單湧現，背後則透出對於 Q2 下旬需求恐無以為繼的擔憂。另一方面，疫情也將影響新品開發進度，為下半年傳統旺季種下不確定種子，智慧型手機產業能見度更為模糊。不過在疫情之下，產品與供應鏈配置、資本支出規劃也將被重新審視，伺服器機殼廠勤誠就決議加大投資台灣，伺服器滑軌大廠川湖則啟動 20 億元的新廠投資。 繼續閱讀..

Intel 客製設計，MacBook Air 搭載 Ice Lake 架構、10nm 製程處理器
作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 19:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C , Apple , 會員專區

蘋果上週線上推出新款 MacBook Air，配備最新的第 10 代 Intel Core 處理器以及其他升級規格，建議售價則降為台幣 31,900 元起更容易入手，引發不少討論。其處理器升級，採用的是 Ice Lake 架構、10nm 製程的第 10 代 Intel Core 處理器 Y 系列產品，對照 Intel 公開的產品規格細節則能發現，為 Intel 針對 MacBook Air 客製化設計。

繼續閱讀..

疫情帶動宅經濟發酵拉抬筆電業績，郭明錤指鈺太將成最大受惠者
作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 會員專區 , 筆記型電腦

在武漢肺炎疫情在全球的擴散情況下，宅經濟當道，使得筆記型電腦產業因此受惠。中資天風證券知名分析師郭明錤強調，在這波筆記型電腦需求爭溫的熱潮下，筆電相機供應商鈺太將會成為其中最大的受惠者。

繼續閱讀..

WLAN 產業憑藉 Wi-Fi 6 通訊技術引領看俏
作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 會員專區 , 筆記型電腦

WLAN（Wireless Local Area Networks，無線區域網路）主流技術為 IEEE 802.11b / a / g / n / ac / ax 與 IEEE 802.11p，尤以 Wi-Fi 6（即 IEEE 802.11ax）藉由智慧型手機支援搭載引領擴散，其更迅速擴展晉級至 Wi-Fi 6E，由 Broadcom BCM4389 晶片整合 Wi-Fi 6E 與藍牙 5.0 強勢出場。

繼續閱讀..