Category Archives: 會員專區

錼創：年底完成晶電 Micro LED 產線，明年 Q1 開始貢獻營收

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 17:32 |

分類光電科技 , 會員專區 , 財報

Micro LED 大廠錼創今（17 日）舉辦法說會，提到將提供 TurnKey Solution（統包解決方案），目標是營收超過去年的兩倍，將以倍數成長作為目標。繼續閱讀..

PrSM 離服役再進一步，美軍成功試射量產版本

作者 Alan Chen|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:58 |

分類會員專區 , 航太科技 , 軍事科技

美國陸軍與洛克希德馬丁共同開發的「精準打擊飛彈」量產版本，已在近日於新墨西哥州白沙飛彈實驗場試射成功，距離正式服役更邁進一步。

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AI 助攻次世代數位醫療！宏碁資訊攜手部桃醫院舉辦「國際數位醫院」

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:35 |

分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 會員專區

宏碁資訊今日與衛生福利部桃園醫院舉辦論壇，以「AI 加速數位醫療未來創新應用」為題，分別從國際數位醫院的願景、衛福政策推動、次世代數位醫療發展及 AI 助力數位醫療轉型等層面進行討論。

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根留台灣元晶擴大投資 6.95 億元，太陽光電效能再突破

作者 Daisy Chuang|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:31 |

分類太陽能 , 會員專區 , 能源科技

投資台灣事務所 17 日通過審核擴大投資台灣方案，元晶太陽光電製造大廠順利取得「根留台灣企業加速投資行動方案」，以太陽光電電池及模組製造，協助政府加速提高企業落實 ESG 與國際接軌，並創造就業機會元晶為國內太陽能電池、模組之製造大廠，產品跨足下游光電案場開發及維運等服務。繼續閱讀..

比普通冷卻法性能提高 13 倍，新電晶體架構有望解決散熱問題

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:22 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

現在處理器越來越熱，散熱已成為必須克服的問題之一，根據加州大學洛杉磯分校研究表明，熱通道熱電晶體（heat-channeling thermal transistors）可能是解決方案。繼續閱讀..

美國夢成過去式，調查：美國富人自認只是中產階級

作者黃嬿|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:21 |

分類會員專區 , 理財 , 財經

「富有」門檻愈來愈高，由於通貨膨脹、高利率及地緣政治和經濟不確定性，百萬以上富翁等美國人對財務狀況充滿信心的人越來越少。美國調查發現，相當多銀行有 100 萬美元（約台幣 3,100 萬元）資產的富翁，覺得自己只是中產階級，只有極少數真正覺得是有錢人。繼續閱讀..

聯發科前進美國分享策略，蔡力行：五年內成主要支援邊緣 AI 公司

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略，副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出，過去五年積極投入，造就聯發科地位，接下來 AI 浪潮，聯發科將憑卓越技術與產品，新需求及應用場景掌握市場，五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。

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iPhone 減少過熱有新解，傳 iPhone 16 將採石墨烯散熱

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 11 月 17 日 13:24 |

分類 Apple , iPhone , 會員專區

今年推出的 iPhone 15 Pro 系列在推出初期就遇上了過熱災情，蘋果在今年稍早透過軟體更新的方式解決了過讓問題；據傳蘋果為了讓明年的 iPhone 16 系列新機不會遇上同樣的麻煩，因此將導入石墨烯（graphene）散熱系統。

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即使兩年後終止服務，微軟仍決定 Windows 10 也加入 AI Copilot

作者 Evan|發布日期 2023 年 11 月 17 日 13:18 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , Windows

4 月底微軟宣佈所有 Windows 10 裝置自動更新至最終版 22H2，每月安全更新到 2025 年 10 月 14 日，之後技術支援終止。但出乎意料的是，16 日微軟 Windows 部落格文章指出，很快會推送 Windows 10 Copilot 預覽版給測試人員。繼續閱讀..

攜手聯電！智原推 28 奈米新一代乙太網 GPHY

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 12:35 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出 4 埠 Gigabit 乙太網路 PHY 矽智財於聯電 28 奈米 HPC+ 製程平台。繼續閱讀..

傳長江存儲準備下代 Xtacking 4.0 NAND，採串堆疊技術避禁令

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 12:26 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

根據長江存儲內部文件顯示，長江存儲正在開發下代 3D NAND 儲存架構 Xtacking 4.0。目前長江存儲已向同業透露 Xtacking 4.0 系列包括 128 層 X4-9060 3D TLC 和 232 層 X4-9070 3D TLC NAND 裝置，可用於製造最好的固態硬碟。繼續閱讀..