蘋果 9 月將發表 iPhone 15,PCB 採用應無太大變化,2024 年上市的 iPhone 16,主板預估採用 RCC(Resin Coated Copper,背膠銅箔)材料,以降低手機厚度。 繼續閱讀..
iPhone 15 的 PCB 無太大變化,iPhone 16 主板採 RCC 材料 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:20 | 分類 iPhone , PCB , 會員專區 |



