Category Archives: 會員專區

最高規格美國商機日!18 家企業鎖定 5G、資安、電動車來台採購

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 11:48 | 分類 5G , 半導體 , 國際貿易

台美指標性活動「2023 年美國商機日暨台美供應鏈夥伴論壇」登場,外貿協會董事長黃志芳表示,台美商機日受到台美雙方高度重視,美國這次有 18 家企業鎖定 5G、資安、電動車三大領域來台採購,並有 209 家台灣供應商與會,而台灣服務業、餐飲業都積極進軍美國,展開台美雙邊合作。

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AI 測試需求強勁支撐!京元電估 Q4 小幅成長,明年成長動能可期

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 11:27 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

據美系外資最新外資報告,京元電認為透過生產週期改善及燒機服務技術,未來幾年仍會繼續維持客戶的市占率,2023 年營收預測會年減 10%,但有鑒於 AI 需求強勁,可能出現需求復甦,仍對 2024 年營收前景持樂觀態度。 繼續閱讀..

過度依賴科技,駭客打心理戰就讓美國賭場飯店癱瘓

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 11:25 | 分類 會員專區 , 網路 , 資訊安全

最近拉斯維加斯賭場遭駭客勒索,凱撒娛樂集團 (Caesars Entertainment) 支付上千萬美元贖金,美高梅 (MGM Resorts International) 不願第一時間付贖金,導致飯店與賭場系統癱瘓,遊客大排長龍。專家分析,駭客事件突顯賭場飯店嚴重依賴科技,容易成為駭客勒索目標,評級機構穆迪警告稱,美高梅嚴重依賴科技,可能對信用評級產生負面影響。 繼續閱讀..

通用汽車 EV 不採 CarPlay,但不斷挖走蘋果員工

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:36 | 分類 Apple , 會員專區 , 軟體、系統

今年稍早時,通用汽車(GM)宣布未來的電動車款將會逐步淘汰蘋果 CarPlay 與 Android Auto 技術,轉而打造屬於自家的系統。只是通用為了打造自家系統,在這段時間內不斷地聘雇蘋果現任與過往的離職員工。據外媒指出,現在通用汽車成功地聘請了過去負責 Apple Pay 與 iCloud 的蘋果前主管,並讓他任職於通用的新軟體與服務部門。

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控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。

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施振榮聯手產業夥伴打造零碳排遊艇,與緯創組新公司開發風能

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:26 | 分類 交通運輸 , 太陽能 , 會員專區

淨零碳排是全世界共同關心的議題,產業界也積極尋找解決方案,宏碁集團創辦人施振榮為此跨足新領域,攜手產業合作夥伴共同宣布兩項新計畫,不僅要打造零碳排遊艇,在台建立 Porrima 未來船生態供應鏈,更攜手緯創成立智帆公司投入風能發電,與德國 SkySails 共同開發新技術。

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北美短鏈成形!東元墨西哥低壓高效率馬達廠正式投產啟用

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:58 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

東元今日在墨西哥新萊昂州 Cienega de Flores 市舉行高效率低壓馬達廠落成啟用典禮,董事長邱純枝表示,因應區域經濟和短鏈的趨勢,東元在墨西哥建立北美地區生產基地,轉移部分亞洲廠產能,就近供應市場減少長鏈風險,以提升高效率低壓馬達的競爭力。

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手機逐步回溫但仍待調整,外資看好 AI 市場將助聯發科營運

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

外資持續關注 IC 設計大廠聯發科的表現,其中亞系外資認為,2023 年下半年智慧型手機開始有復甦的跡象。不過,即便如此,聯發科在 2023 年的手機處理器出貨量仍較 2022 年有所減少,使得 2024 年的庫存調整還將持續一段時間,維持給聯發科「中立」投資評等。另外,美外外資則是認為,聯發科在手機處理器上預計將會回復成長動能。加上聯發科會是人工智慧與邊緣運算的潛在受惠者,因此給予「買進」的投資評等。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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