Category Archives: 會員專區

台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節，最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成，透過 3D 封裝技術 Foveros，Base Tile（Intel 16 製程，22 奈米）整合 Compute Tile（Intel 4 製程，7 奈米）、GPU Tile（台積電 N5）、SoC Tile（台積電 N6） 和 I/O Tile（台積電 N6）。 繼續閱讀..

WBA 公布 Wi-Fi 7 應用場景報告，引領設備大廠提前布局全球 Wi-Fi 7 市場
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

9 月無線寬頻聯盟（Wireless Broadband Alliance，WBA）公布 Wi-Fi 7 場景應用指南《Get ready for Wi-Fi 7：Applying New Capabilities to the Key Use Cases》，由 WBA 部分成員博通、思科與英特爾等和 WBA 共同完成，除了提及 Wi-Fi 7 關鍵技術──多重連接模式（Multi-Link Operation，MLO），針對 Wi-Fi 7 多應用場景進行探討，包虛擬實境（VR）與擴增實境（AR）應用、線上遊戲、企業級回傳鏈路（Backhaul）及全面的居家管理服務。現階段 WBA 與部分成員進行 Wi-Fi 7 初步場域驗證，並部署至電信營運商、小規模家庭與企業用戶。 繼續閱讀..

Ray-Ban Meta 眼鏡全新亮相，鏡頭規格提升、支援 Meta AI
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 6:29 |
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分類 3C , Facebook , 會員專區

Meta 仍與雷朋眼鏡製造商 EssilorLuxottica 攜手打造智慧眼鏡，藉由 Meta Connect 2023 大會發表新一代「Ray-Ban Meta 眼鏡」。這次從頭開始重新設計，改進第一代核心功能並支援全新 AI 助理 Meta AI，建議售價 299 美元起，不過目前僅開放美國、加拿大、英國的消費者線上訂購。

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蘋果將採台積電 N3E 打造 A17 處理器，用在 iPhone 16 低階版本
作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 19:00 |
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分類 Apple , IC 設計 , iPhone

還記憶猶新的是，2022 年蘋果推出 iPhone 14 系列手機之際，其高階的 pro 版本採用了當時最先進的 A16 Bionic 處理器，而一般版本 iPhone 14 機種，則是採用上一代的 A15 Bionic 處理器。如今，在 2023 年蘋果推出的 iPhone 15 系列手機也延續了這樣的傳統。高階的 iPhone 15 pro 系列機種採用了最新的 A17 pro 處理器，一般版本的 iPhone 15 系列則是採用了上一代的 A16 Bionic 處理器。外媒表示，蘋果的這樣操作方式，已經給了 2024 年預計發售的一般版本 iPhone 16 系列發展 A17 處理器的伏筆。

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