USB 3.1 Type C 正走入我們的生活中，雖然尚未普及於現存的設備，不過自去年以來，Google 第二代 Chromebook Pixel、Apple 新一代的 Macbook、Nexus 5X 和 6P 等機種，皆已配置了 USB-C 端口，今年開始也將會有許多設備陸續加入這個行列，以下介紹 9 個多功能配備，讓大家在過渡期也能將效能發揮到最高唷！
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SONY 官方影片展示 Android 6.0 在 XPERIA 系列上的新功能 |
作者
Blake|發布日期
2016 年 03 月 09 日 10:00 |
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SONY 將從 3 月起推播 Android 6.0 Marshmallow 版本更新，包括 Z5、Z3、和 Z4 Tablet 等機種都可升級至最新版本，同時也在今天發表官方影片，展示 Android 6.0 在 XPERIA 手機上的新功能。
TechNews 科技早報 – 20160309 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 03 月 09 日 9:16 |
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搶三星訂單，SK 海力士 HBM2 DRAM 拚 Q3 量產
德國科技網站 Golem.de 報導，SK 海力士的第二代 4GB 堆疊超寬頻記憶體（HBM2 DRAM）將在第三季進入量產，隨後 8GB HBM2 DRAM 也將在第四季量產… 繼續閱讀..
職缺現端倪，亞馬遜傳將為 Amazon Video 打造虛擬實境平台 |
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作者
林 薏茹|發布日期
2016 年 03 月 08 日 18:26 |
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全球最大網路電商亞馬遜（Amazon）也要加入虛擬實境（VR）戰場了嗎？亞馬遜在美國就業資訊網站 Glassdoor 貼出職缺，要尋找一名資深軟體開發經理，「負責帶領為 Amazon Video 建置虛擬實境影像的團隊」，而除了這項職缺敘述與應徵資格外，亞馬遜並未針對這個職缺多作介紹與說明。 繼續閱讀..
半導體出貨量持續成長，2018 年可望破兆 |
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作者
黃 彥鈞|發布日期
2016 年 03 月 08 日 18:12 |
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半導體產業在台灣佔有重要的地位，2015 年產值更高達新台幣 2.3 兆元，未來的產業發展值得長期關注。科技市調機構 IC Insights 在 2016 年版的報告中指出，全球半導體出貨量預計將維持成長趨勢，並可望在 2018 年的全年度出貨量首度突破一兆顆。
軟銀分拆國內外業務，全力拚海外投資事業 |
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作者
黃 嬿|發布日期
2016 年 03 月 08 日 17:38 |
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日本軟銀將把其獲利成長放緩的國內行動業務，從快速成長但風險較高的海外投資，包括對美國行動運營商 Sprint 的投資分拆開來。在重組之下，軟銀總裁即前 Google 營運長艾若拉 (Nikesh Arora) 將領導海外管理公司，這家公司持有 Sprint 八成股份，以及 32% 阿里巴巴股份，以及其他網路與科技公司股份，預計將成為軟銀的發展重心。 繼續閱讀..
媒體該如何製作 Instant Articles？Facebook 推出 WordPress 轉換套件 |
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作者
呂 紹玉|發布日期
2016 年 03 月 08 日 17:09 |
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Facebook 日前宣布要在 4 月 12 日開放所有媒體都能使用 Facebook 原生閱讀器 Instant Articles，鑒於現在只有約 350 家媒體使用 Instant Articles，要全面拓展至所有媒體絕對是一項大工程，不過 Facebook 在 7 日宣布，與架站平台 WrodPress 的母公司 Automattic 合作，在 WordPress 上開發免費的 Instant Articles 轉換套件。
新博通裁完員繼續擴張版圖？傳擬買美 IC 設計廠 Marvell |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 03 月 08 日 17:01 |
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半導體整併持續，有買主自然也有賣家，IC 設計大廠邁威爾（Marvell）將求售的消息，在近年來即不斷，近期又有消息指出，Marvell 將公開求售，而才剛聯姻完成的安華高與博通為潛在買家。 繼續閱讀..
