Category Archives: 會員專區

日本暌違 17 年再升息,分析認短期難喚回海外資金但長期影響深遠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 8:00 | 分類 會員專區 , 財經 , 金融政策

日本央行(日本銀行)19 日宣布解除負利率政策,將政策利率微幅調高到 0~0.1%,並取消殖利率曲線控制(YCC)政策和停止購買 ETF 等風險資產,是日銀 17 年來首度升息,但分析認為,即使日本利率調高至正值,也不會在一夜之間重塑市場格局,但長期影響深遠,特別是美國經濟若出現結構性下滑時,將影響美國資產收益率。 繼續閱讀..

美中角力下中國手機品牌廠與供應鏈發展分析

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

TrendForce 研究顯示,過去華為曾憑藉自研麒麟 SoC 晶片的差異化優勢,在全球智慧型手機市場名列前茅。然在受到制裁影響後,市占大幅下滑,中國的高階手機市場因而出現空缺,其他非華為中系品牌見狀,開始積極朝高階市場布局,希望填補華為的市場空缺。

繼續閱讀..

強攻 AI 無人機供應鏈!中保科董座林建涵:目標智慧城市占營收達 20%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 18:37 | 分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 尖端科技

2024 智慧城市展今日登場,中保科今年以「智慧城市開創者 WE ARE THE FUTURE」為主題參展,會中展示雲端無人機、動態追蹤 AI 無人機等多項應用,董事長林建涵表示,藉由展會一次呈現中保科各大應用,目標智慧城市占營收達 20%,未來 5~10 年全台智慧停車格達 80%。

繼續閱讀..

和碩搭輝達順風車漲停攻百元!童子賢:台積電未來武林還很大

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 17:51 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

和碩今日宣布參與輝達(NVIDIA)GTC 大會,並成為輝達新款 GPU 的合作夥伴,激勵股價亮燈漲停攻百元大關。對此,和碩董事長童子賢表示,終於輪到和碩搭上 AI 順風車,而且 AI 現在正處於小學快畢業階段,預計 10 年後升到大學,因此看好台積電一個人的武林還很大。

繼續閱讀..

農業廢棄物開啟塑膠革命!研究團隊利用可再生資源製造高性能塑膠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 17:21 | 分類 ESG , 會員專區 , 材料

塑膠是生活中常見物品,卻嚴重影響生態,許多廠商提供不同的減塑方案,都不一定能有效解決環境問題,也因此尋找環保材料成為更迫切的問題。目前由洛桑聯邦理工學院(EPFL)Jeremy Luterbacher 團隊所領導的研究開創一種新方法,利用可再生資源生產高性能塑膠。
繼續閱讀..

實現智慧製造!緯創以 NVIDIA Omniverse 與 Modulus 構建數位孿生平台

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 17:12 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 數位內容

緯創今日宣布運用 NVIDIA Omniverse 軟體開發平台與 NVIDIA Modulus 架構,打造獨有的應用平台「Wistron Foundation APP」,並導入 OpenUSD, NVIDIA CloudXR 及物理深度學習等技術來開發數位孿生(Digital Twin)應用,加速生產製造的數位轉型,並強化預測未來生產場景的能力。

繼續閱讀..

經濟部攜手奇美,開發新一代固碳 PC 塑膠生產技術

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:37 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 淨零減碳

經濟部產業技術司前瞻淨零館今(19)日於 2050 淨零城市展中開幕,集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量,聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車三大主題創新科技,其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結 PC 塑料生產大廠奇美實業,共同打造新一代固碳 PC 生產技術,預期商業化後每年可減碳 17.85 萬噸,帶動淨零轉型新商機。

繼續閱讀..

支援 NVIDIA 兩大新品!廣達旗下雲達 GTC 秀自研 MGX 架構系統

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

廣達旗下雲達科技(QCT)今日在 NVIDIA GTC 大會,展出自家基於 NVIDIA MGX 架構的系統和 AI 應用案例,並宣布支援即將推出的 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超級晶片和 NVIDIA GB200 NVL72,後者是專門為生成式 AI 時代所設計的多節點水冷式機櫃規模平台。

繼續閱讀..

台灣默克關注先進封裝材料市場,將藉溝通降低客戶導入風險

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示,隨著客戶在台灣的持續擴產,默克集團將會持續在台灣提供支援。至於,針對當前半導體產業關注的先進封裝市場,因為是新發展出來的市場需求,台灣默克集團也將會與客戶討論需求,開發相關產品來滿足客戶。

繼續閱讀..