聯發科 30 日宣布，其物聯網晶片平台 MT2503 獲中國移動旗下中移物聯網認可，成功應用於中國移動新一代行車衛士終端──DMU 產品之上。DMU 可隨時監測、收集及傳輸車輛的行駛數據，為用戶提供更安心和便捷的駕駛體驗。而聯發科與中移物聯網正式合作，在物聯網領域發展。聯發科提供物聯網晶片平台和技術支援，協助中移物聯網推出各類終端產品。
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TechNews 科技早報 – 20160630 |
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 06 月 30 日 9:48 |
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三星平澤廠踢鐵板！供電出狀況、投產恐有變數
韓國時報 29 日報導，三星尚未決定平澤廠將生產何種記憶體，一般預料由於 NAND Flash 供貨緊俏，新廠應會用於製造 NAND，估計 2017 年投產。現在此一計畫出現… 繼續閱讀..
聯發科打入三星供應鏈 第 3 季挑戰營收季增 1 成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 30 日 9:41 |
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IC 設計廠聯發科傳出好消息！根據平面媒體報導，聯發科的入門等級手機晶片 MT6737 及中階 MT6750 晶片分別打入三星 J 系列與 A 系列兩款機種，取代展訊和一部分高通的 200 、400 系列產品，預計將於 2016 年第 3 季開始出貨。由於過去三星都是採用自家晶片，或是高通與展訊的產品，若這次聯發科真的順利打入三星的供應鏈，將對於聯發科未來的營收大有幫助。
不只中國！印度銀行業壞帳風險狂增，不良資產比創 13 年新高 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 06 月 29 日 18:53 |
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中國成長趨緩，部分人士看好印度能成為全球經濟成長的火車頭，但以壞帳危機而言，兩者儼然成了難兄難弟，具中國銀行業監督管理委員會統計，2015 年中國商業銀行的不良信貸年成長暴增了逾五成，創下近十年來新高！而印度銀行部門的不良貸款比例同樣也節節升高，且短期間恐怕很難消散。 繼續閱讀..
挺虛擬實境產業！ HTC 號召 28 家創投成立虛擬實境投資聯盟 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 29 日 18:00 |
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品牌手機製造商 HTC 在 29 日於 MWC Shanghai 2016 宣布，將攜手 28 家全球頂尖創業投資公司成立虛擬實境投資聯盟（Virtual Reality Venture Capital Alliance，以下簡稱「VRVCA」），投入百億資金促進全球虛擬實境產業的創業與創新，加速創建健全並長期發展的虛擬實境生態系統。
聯發科加入中國移動 5G 聯合創新中心 耕耘 5G 晶片商用化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 29 日 17:30 |
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IC 設計廠商聯發科 29 日正式宣布加入中國移動 5G 聯合創新中心，且雙方已針對 4G 往 5G 標準演進的過程達成多項共識與合作。其中，包括共同促進 4G 標準演進及 5G 技術標準和基礎設施的成熟、建立跨行業融合生態圈、為產品和應用創新提供平台、以及著手 4G 、5G 的市場業務和產品創新。
