Category Archives: 會員專區

銅耗危機襲全球!分析師估銅價 5 年內飆到「每噸 2 萬美元」

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 16:11 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 會員專區

隨著經濟復甦、減排政策實施,電動車電池和半導體布線等工業領域對銅的需求大增,供不應求使得銅價上漲。根據美國銀行的數據,供需赤字擴大下,全球出現「銅耗危機」,到 2025 年價格可能達每公噸 2 萬美元。 繼續閱讀..

晶片短缺讓車商開始閹割功能,日產移除導航

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:57 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

車用晶片短缺問題短期難解,而這也使得汽車製造商只能「兩權相害取其輕」,在不停止生產的情況之下,開始移除一些高科技功能,例如日產(NISSAN)便捨棄導航功能;外媒報導,汽車製造商削減這些功能,一切都是為了確保生產正常。

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史上最強原物料漲勢!銅、油、鐵狂飆,20 檔通膨概念股正夯

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:06 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 證券

全球經濟大舉復甦帶動需求爆發,迎來史上最強的原物料漲勢,其中銅價盤中就突破一萬美元,創 10 年新高,而國際油價則是奔向 70 美元大關、鐵礦砂也上看 200 美元關卡,玉米、大豆和小麥的交易價格則是逼近 8 年新高,還有木材、棉花也全都飆升,屢創新高。 繼續閱讀..

力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片

據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。

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挹注逾 3 千萬研究經費,友達攜手台大成立聯合研發中心

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:58 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

友達今日與台大共同宣布,成立「友達台大聯合研發中心」,為引進學界創新研發能量、深化前瞻技術開發。雙方今日舉辦揭牌儀式,未來此一研發中心將聚焦前曕顯示技術、感測技術、AIoT 及場域應用等三大領域進行合作,由友達挹注超過新台幣 3 千萬元的研發經費,資助中長期的大型產學合作專案。期以結合跨領域、學門的師資人才,投入尖端顯示技術研究,培育優質新秀的同時,帶領台灣產、學界共同開創新局。

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少量污染就導致記憶下降,研究:PM2.5 沒有安全值

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:50 | 分類 會員專區 , 環境科學

空氣污染研究已發現,長期身處有細顆粒污染物的空氣,主要來自道路車輛和工業排放等,不僅對心臟和肺部有害,且對大腦的脆弱神經組織也有害。不是短期且低污染就安全,最新研究發現,空氣污染指標只是暫時上升,且污染量很低,也夠損害老年人的記憶力和認知能力。 繼續閱讀..

慧榮 2021 年首季營收、EPS 均創歷史新高,並調高全年財測

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠慧榮 6 日公布 2021 年首財報,營收金額為 1.824 億美元,較上季營收成長 27%,遠高於原先預估 7%~12% 的成長率,與 2020 年同期相比更大幅增加 37%。第一季毛利率 50.7%,亦超過原先預估的高標。稅後淨利 3,866 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.11 美元 (約新台幣 31 元)。

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手機睡眠模式有助睡眠?研究顯示:無用

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:00 | 分類 手機 , 會員專區

當智慧型手機已經成為現代人必需品的情況下,隨時隨地划手機也成為一種習慣。只是,在許多研究都表明睡前使用手機可能有礙睡眠的情況下,當前的手機就陸續推出了 「睡眠」 功能,以期使得使用者能藉此保持睡眠品質。不過,根據美國楊百翰大學 (Brigham Young University) 近期公佈了一項研究結果顯示,在手機以低藍光、暗光的 「睡眠」 模式下,其對人類睡眠品質的影響是毫無任何幫助。

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日本政府將提出半導體產業國家政策,台灣將為重要合作對象

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

根據日本 《共同社》 的報導,針對搭載於各項電子設備中的半導體晶片,日本政府將在本月內提出彙整各項強化開發及生產架構的國家政策。而提出該政策的原因,除了在 5G 通信系統、車用電子等相關設備與零組件的穩定供應外,還有因為美國和中國的技術競爭,使得半導體在國家安全的方面重要性快速上升所致。

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