自從蘋果自行研發晶片後,與英特爾的關係可說漸行漸遠。英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示,他仍希望贏回蘋果這個大客戶,但英特爾必須在晶片競賽超越蘋果才有機會做到。
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Pat Gelsinger :英特爾須在晶片競賽超越蘋果,才有機會奪回芳心 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 10 月 18 日 12:07 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
準備好了,劉揚偉:鴻海在電動車產業已不是 New kids in town |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:52 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
鴻海今日於南港展覽館 2 館舉辦 2021 鴻海科技日(HHTD21),活動於上午 10 點 18 分正式開始。鴻海董事長劉揚偉開場介紹三款自產電動車 Model C、Model E 和 Model T 電動巴士;不僅展現鴻海作為全球新造車勢力的決心,也顯現鴻海推動轉型升級、研發能力與速度的成果。劉揚偉更表示,一年內打造三款電動車,鴻海在電動車上已不再是「New kids in town(初來乍到)」。
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器,小晶片架構以 BGA 封裝 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片 | edit |
2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM),但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導,近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會,英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器,並確認採用 chiplet 小晶片設計。
