類比晶片種類眾多,包括 Amplifiers、Comparators、Signal Conversion、Interface、Power Management 等,應用領域涵蓋通訊、汽車、工業、消費等市場,2021 年皆將有 Double-Digit Percentage 的成長幅度。 繼續閱讀..
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繼 Power10 後,IBM 再以三星 7 奈米 EUV 製程推 Telum AI 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 24 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 |
就在一年前,藍色巨人 IBM 宣布推出三星 7 奈米 EUV 製程生產的 Power10 伺服器處理器。而 IBM 於 23 日一年一度 Hot Chips 大會又宣布,推出同樣由三星 7 奈米 EUV 製程打造的 Telum 人工智慧處理器。Telum 是 IBM 首款有晶片加速功能處理器,能交易時執行 AI 推論,能把深度學習推論(Inference)能力導入企業工作負載,幫助即時解決詐欺(address fraud in real-time)等問題。
2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。
vivo 確定也要玩自研晶片,招募平台釋出多項職缺 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 08 月 23 日 15:35 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 人力資源 |
7 月就有傳聞指出中國手機品牌 vivo 將加入自研晶片行列,且預計搭載於 vivo X70 系列,不過當時 vivo 官方並未回應。而稍早有多家中國媒體報導,vivo 悄悄於中國多家招募平台釋出相關職缺。



