Category Archives: 會員專區

5 星車廠名聲掉漆,雷諾 Zoe 電動車歐盟新車安全評鑑 0 星

作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 8:00 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 電動車

法國車廠雷諾(Renault)推出的 Zoe 廣受歡迎,銷售暢旺,在法國 2021 年 10 月是插電式電動車銷售冠軍,在全歐 2021 年前 10 月是全電動車銷售第三,不過,銷售風光的同時,卻也面上無光,因為過去雷諾本來以 Laguna 於 2021年成為歐盟新車安全評鑑第一家獲 5 星殊榮的車廠,Zoe 卻得到 0 星。 繼續閱讀..

區塊鏈防堵企業炒匯!中信攜三國銀打造「遠匯交易重複性驗證平台」

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 17:59 | 分類 Fintech , 區塊鏈 Blockchain , 會員專區

迎全球監管科技(Reg-Tech)浪潮,中國信託今日攜手華南銀行、台灣銀行、台灣中小企業銀行三大國銀,以及台灣網路認證與台灣微軟組成聯合實證團隊,打造「遠匯交易重複性驗證平台」,首創應用區塊鏈技術,防堵企業遠期外匯重複交易的弊端。

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加緊調查地獄行星,麻省理工學院領導私人資助的金星任務

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 17:55 | 分類 天文 , 會員專區 , 航太科技

火星和金星都是地球左右鄰居,但前者因環境相對友善,至今已累積大量研究探測成果,相較之下金星因環境惡劣較少被關注。直到這陣子,科學界重新注意起金星孕育生命的可能性,除了未來 10 年即將派出的三大官方任務外,現在麻省理工學院團隊也推出由私人資金贊助的金星任務,將比 NASA 更注重外星生命的檢測。 繼續閱讀..

台股 2 萬點走向泡沫?谷月涵:最後一把不要玩太大

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 17:17 | 分類 Fintech , 會員專區 , 證券

北威論壇今日聚焦《通膨及升息的影響-誰受惠?誰受傷?》,有著「台灣先生」之稱的寬量國際策略長谷月涵表示,台股年底萬八有機會,明年有可能看到 2 萬點大關,但依據過往 2000 年與 2008 年台股泡沫經驗,2 萬點相對帶來更高風險,呼籲投資人最後一把不要玩太大。

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IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術,預計突破 1 奈米製程瓶頸

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

外媒報導,美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET) 晶片設計。將電晶體以垂直方式堆疊,並讓電流也垂直流通,使電晶體數量密度再次提高,更大幅提高電源使用效率,並突破 1 奈米製程的瓶頸。

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思科調查:高達 62% 台灣企業網路安全技術已不合時宜

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:14 | 分類 會員專區 , 科技生活 , 網路

思科今日發表最新《安全成果研究第二卷》調查報告,指出台灣企業有迫切需要更新網路安全基礎架構的科技與解決方案;該報告強調,在台灣企業工作的資安與隱私專業人員受訪表示,現行公司採用的 62% 網路安全科技已過時。

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躲不掉的食品通膨,還看不到隧道盡頭

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:36 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 國際金融

這一兩個月台灣餐館狂掀漲價潮,從餐飲連鎖麥當勞到小吃店阿堂鹹粥都放膽漲下去,許多街邊巷弄小吃店剩下兩條路可走,不是漲價就是倒閉。不只外出用餐變貴,想要在家煮飯省錢的家庭也會發現食品價格紛紛漲價,市場預期這波全球漲價潮還會持續到明年,甚至有機構預測明年漲更大。 繼續閱讀..

擁有龐大數據,調查:駭客攻擊標的正從銀行轉向保險業

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:30 | 分類 會員專區 , 科技生活 , 網路

跨國保險科技新創 OneDegree 今日發表台灣保險業資安曝險調查報告,針對 30 家壽險及產險業者的外在資安曝險情形進行評級與分析。透過內部資安團隊 Cymetrics 研發的曝險評估即服務 EAS(Exposure Assessment as a Service),結合法遵技術面之合規評估,望力助在地保險業者洞悉其可能存在之外在資安曝險,著手優化治理流程,提升風險管理效益。

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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

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