Category Archives: 會員專區

獵奇慎入!工程師拿死狼蛛當機械臂抓手,取名「死體機器人」

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 17:56 | 分類 會員專區 , 機器人 , 生物科技

你能想像死蜘蛛變成機器人手臂的抓手嗎?聽起來有些獵奇,德州萊斯大學機械工程專業的研究生將這個想法付諸行動,成功將一隻死蜘蛛當成機器手臂前端的抓手,認為這開創了「死體機器人」(Necrobotics)領域。 繼續閱讀..

長聖 UMSC01 獲美 FDA 通過!治療實體癌新藥再獲歐美專利

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 17:33 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

長聖今日在「2022 BIO ASIA-Taiwan 亞洲生技大會」,展出多元細胞治療產品進入醫療市場,總經理黃文良表示,旗下異體臍帶間質幹細胞(UMSC01)獲美國 FDA 同意,治療多發性硬化症 Phase I/IIa 新藥臨床試驗,而 HLA-G CAR-T 則獲得美國、歐盟醫藥發明專利。

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研華上半年每股賺 6.49 元創高!下半年累積訂單達交機會較高

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 17:10 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 財報

研華今日公告第 2 季合併稅後淨利 24.58 億元,年增 37%,每股稅後盈餘 3.17 元,儘管受封控因素影響,研華第 2 季營收仍續創新高,單季獲利創歷史次高;上半年稅後淨利為 50.30 億元,年增36%,每股稅後盈餘 6.49 元,雙創歷史新高,下半年累積訂單達交機會高,整體營運樂觀看待。

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搶攻智慧駕駛、安防偵測商機!慧友電子攜手英特爾發表四大應用

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 16:22 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

智慧影像辨識廠慧友電子,今日攜手英特爾(Intel)、影王科技,聯合發表四大智慧應用,包括智慧停車、智慧環境、智慧醫療、智慧駕駛實體 AI 技術,慧友電子亞太業務處長張嘉元表示,目前四大智慧應用都有合作廠商,下一步要搶攻車用電池安全監控。

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聯發科第二季 EPS 22.39 元創新紀錄,第三季預期季減少最多 9%

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日召開線上法人說明會,並公布 2022 年第二季財報。聯發科指出,受到主要產品線營收皆受惠規格提升或銷量增加而成長的影響,第二季營收為新台幣 1,557.3 億元,較第一季增加 9.1%,較 2021 年同期增加 23.9%。另外,受到反應產品組合的變化的影響,營業毛利為 767.64 億元,較第一季增加 6.9%,較 2021 年同期增加 32.3%。毛利率為 49.3%,較第一季減少 1 個百分點,較 2021 年同期增加 3.1 個百分點。

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地球真的要被玩壞了!減碳反加劇全球暖化

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 15:19 | 分類 會員專區 , 環境科學 , 生態保育

隨著全球暖化日益嚴重,極端氣候頻繁發生,各國政府宣布推動「淨零碳排」,以期減少溫室效應帶來的衝擊。根據《Science》報導,空污對氣候的影響比 20 年前降低 30%,卻讓全球暖化更嚴重,這也讓台大化學系副教授徐丞志直呼「慘了啦,地球真的要被玩壞了!」

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生技中心發展核酸藥物技術!今年將成立 CDMO 新公司

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 15:14 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

生物技術開發中心(DCB)今日在「2022 BIO ASIA-Taiwan 亞洲生技大會」,首度展現核酸藥物的布局與發展,執行長吳忠勳表示,期待在核酸藥物產業鏈中建立關鍵與利基技術,為台灣核酸藥物開發與製造取得優勢戰略地位,並規畫成立核酸藥物 CDMO(委託開發暨製造)新公司。

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群聯上半年賺逾 2 個股本,預計每股配發股利 10 元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收,合併營收新台幣 162.85 億元,較第一季衰退 5%,較 2021 年同期,成長 2.4%。毛利為 49.47 億元,毛利率達 30.37%,稅後淨利 18 億元,每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元,較 2021 年同期成長近 16%,創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元,較 2021 年同期成長達 15%,創歷史同期新高,每股 EPS 為 20.26 元。

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矽品與 7 家大學產學合作,開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢,封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術,並與國內7大名校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果,讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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華碩 Zenfone 9 動手玩,小尺寸單手易握持、雙鏡頭增大引進 Hybrid 雲台

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:15 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區

華碩 28 日晚間揭曉年度旗艦新機 Zenfone 9,搭載台積電 4 奈米製程的高通旗艦型處理器 Snapdragon 8+ Gen 1,在 5.9 吋精巧機身蘊藏極致效能;5,000 萬畫素主鏡頭搭載六軸防手震 Hybrid 雲台,超大感光元件則為同級手機之最,無論是動態拍照、錄影或者夜拍,能有穩定清晰的攝影體驗,新機建議售價(台幣,下同)19,990 元起。此外,今年不再發表 Zenfone Flip 機種,使得連續 3 代搭載翻轉式相機的機種成為絕響。

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