Category Archives: 會員專區

量子電腦突破猛進，算力加速膨脹下資安危機浮現
作者 |發布日期 2025 年 07 月 10 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

IBM 6 月 11 日預告研發全球首台大規模容錯量子電腦，運算能力將較現有量子電腦提升 20,000 倍，2029 年上線。另一方面，Google 量子研究團隊也於 6 月 22 日發表突破性研究，指出破解銀行帳戶、加密貨幣錢包使用的 RSA 加密演算法，所需量子資源較估算大幅減少 5%，量子破解危機加速逼近。

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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

技術驅動與信賴轉型下的智慧安防產業全景：全球趨勢、台灣機會與未來布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

台灣安控產業在地緣政治與政策導向雙輪驅動下，展現出破繭重生的潛力，去中化浪潮與各國法規排除中國廠牌的背景，使可信供應鏈成為全球系統商的優先考量，台灣憑藉中游模組製造與高客製化能力，成功取得技術與信賴雙重門票。 繼續閱讀..

攜手 OpenAI，AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片
作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析

生成式人工智慧浪潮推動下，AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會，就拋出震撼彈，宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作，攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450，同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。 繼續閱讀..

政策支持與技術自主化趨勢：中國人型機器人產業動態觀察
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

中國國產化供應鏈逐步完善，內需市場與產能布局同步擴張，政策推動與關鍵零組件技術突破，中國已初步建構出涵蓋 AI 晶片、感測模組、驅動器與能源系統等多環節的本土供應鏈，為整機製造提供中國本土化支撐。 繼續閱讀..

傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬 AI 晶片管制
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶片

路透社 16 日報導，中國、美國雙方代表在倫敦貿易協商，中方代表試圖以中國解除軍用稀土產品出口管制，換取美國解除 AI 晶片出口管制，惟雙方並未達成協議。美國財政部長 Scott Bessent 也表示，美方不會放鬆 AI 晶片管制以換取稀土資源。 繼續閱讀..

2025 年 GaN 發展將隨著 5G 普及和無線通訊推動下成長
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 材料

氮化鎵（GaN）高頻基板為目前 5G 通訊系統之關鍵材料，與傳統矽基板相比，其具有較佳效率、熱性能和高功率密度。隨著 5G 在全球持續部署，對高頻性能和更高訊號完整性需求不斷成長下，先進基板需求亦隨之增加。GaN 為功率放大器和射頻元件理想選擇，潛在應用領域已從通訊擴展到汽車和工業領域，將進一步鞏固 GaN 在高頻電子領域的地位。 繼續閱讀..

AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..