封測廠日月光投控董事長張虔生表示,台灣半導體產業未來面臨三大挑戰,後疫情時代遠端連結將成新常態生活;他預期打線封裝需求強勁,產能缺口將延續一整年。
張虔生:台灣半導體有三挑戰,全年打線封裝產能緊缺 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 零組件 |
印尼 Gojek 與 Tokopedia 合併,成當地最大筆交易 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2021 年 05 月 19 日 7:45 | 分類 公司治理 , 支付方案 , 網路 | edit |
東南亞地區的網路經濟發展迅速,印尼的叫車和電子付款平台 Gojek 最近就與當地網購龍頭 Tokopedia 宣佈合併,金額將刷新當地合併交易紀錄,同時變成新科技巨頭。
