Category Archives: PCB

2022 年 PCB 看哪些應用?分析師點名三族群

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:30 | 分類 PCB , 伺服器 , 零組件

2021 年台灣 PCB 產值創下新高,將有機會突破 8,000 億元的好光景,除了 IC 載板擔負起推升成長的領頭羊外,各個市場應用都有不錯的成長性,展望明年度,各個終端下游應用是否還可以再支撐起 PCB 產業的成長,工研院產科所經理董鍾明認為,明年仍可能會成長的電子產品包括伺服器、智慧型手機以及汽車三大市場,而相關產品如 IC 載板 / 伺服器板、HDI / 軟板、汽車板可能相對具成長力道。 繼續閱讀..

蘋果 iPhone 13 軟板需求未提升!外資調降臻鼎目標價至 108 元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:59 | 分類 PCB , 會員專區 , 證券

PCB 龍頭廠臻鼎-KY 大客戶蘋果如期發表 iPhone 13,拉貨潮帶動臻鼎 8 月營收成長強勁,但由於 iPhone 13 對於軟性印刷電路板(FPCB)的需求並未提升,導致臻鼎的毛利成長受限,因此美系外資維持「中立」評等,但調降目標價至 108 元。

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PCB 台商在台產值成長超越中國,關鍵產業貢獻大

作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 11:00 | 分類 PCB , 零組件

印刷電路板台商在兩岸佈局,尤其在中國部署生產基地重鎮,中國仍是台商生產的最主要集中地,但今年第二季,PCB 台商在台灣的產值季成長率,超越在中國的產值成長,最主要是台灣載板業者的產值激增,貢獻台商在台產值超車,預料此趨勢可望維持。 繼續閱讀..

全球百大 PCB 廠台 25 家入榜,中國仍為全球最大生產聚落

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 15:10 | 分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

全球 PCB 業界調研權威 N.T.Information 總裁中原捷雄(Hayao Nakahara)發表 NTI-100 2020 全球百大 PCB 排行與業界動態,據 Dr. Hayao Nakahara 調查報告,2020 年共有 128 家製造商營收超過 1 億美元進入名單,較 2019 年 122 家增加 6 家,產值從 623.42 億美元成長到 687.89 億美元,成長率 10.3%。 繼續閱讀..

伺服器 Q3 成長擴大,PCB 亮點股看那些

作者 |發布日期 2021 年 08 月 16 日 14:40 | 分類 PCB , 伺服器 , 財經

今年第二季伺服器季增幅度達 9.2%,展望第三季,市調機構預期,伺服器需求力道仍強勁,疫情影響下,遠端視訊會議、影音串流及電子購物等需求持續增加,帶動雲端業者增購伺服器,加上美中系大型資料中心、品牌客戶開始更多購置搭載英特爾、超微新平台伺服器,預估第三季將為 2021 年全球伺服器出貨高峰。尤以微軟因雲端服務、遠距會議軟體工具等需求,對伺服器採購量季增幅將最明顯。 繼續閱讀..

軟板市場穩步上升,發展現況簡析

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件

軟板可分為一般軟板與射頻軟板兩種,一般軟板常用於電路板與電路板間、電路板與晶片間、晶片與晶片間有限空間與多層硬式電路板封裝後的連接,例如螢幕、相機模組與側邊按鍵等與主板間的連接;射頻軟板主要指應用在射頻前端的軟板,主要為天線和饋線(Feedline)使用,依據材料不同又可分為 PI(Polyimide Resin,聚醯亞胺樹脂)、MPI(Modified Polyimide)與 LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶高分子)三類,主要為傳輸損耗不同。 繼續閱讀..

電動車軟板用量大+供應鏈較開放,台廠卡位佈局

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 11:30 | 分類 PCB , 汽車科技 , 零組件

目前國內軟板大廠應用以手機、筆電、平板等消費性電子產品為主要市場,但相對客戶仍集中品牌大廠,今年各家軟板廠重點仍放在 5G 高階軟板在智慧手機應用,但隨著電動車時代來臨,電動車軟板用量大,對廠商而言更是全新可切入供應鏈的新機會,雖然目前普及率仍不高,但車用產品安全依賴性高、穩定度高不易更換供應鏈,看好長線發展,軟板廠如臻鼎-KY、台郡、嘉聯益、台虹都積極佈局卡位。 繼續閱讀..

拓墣觀點》毫米波手機滲透率漸增,軟板動能再起

作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件

全球軟板市場在 2020 年未受新冠肺炎疫情影響,受惠筆記型電腦與平板等電子產品熱銷,加上產品規格持續提升,仍維持 3.3% 年增率。展望 2021 年隨著占軟板產值最大的智慧型手機市場出貨回溫,以及高階產品應用增加,有望創造新一輪成長動能。 繼續閱讀..

沒台廠?韓媒:蘋果 iPhone 13 RFPCB 訂單韓廠全包、BH 逾半

作者 |發布日期 2021 年 07 月 05 日 9:30 | 分類 iPhone , PCB , 手機

台廠沒分?據韓媒指出,預計今年稍晚發表的蘋果(Apple)iPhone 13 所需的軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,RFPCB)訂單將由韓廠全吃,BH 供應比重將超過一半,且隨著三星電機(Samsung Electro-Mechanics)傳出計畫退出 RFPCB 市場,明年 BH 供應比重有望進一步拉高至 70%。

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