為了擠出 iPhone 空間，蘋果明年打算更換 PCB 材料 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 27 日 18:15 | 分類 Apple , PCB , 會員專區 | edit 知情人士透露，蘋果明年將開始使用一種新材料，使印刷電路板（PCB）變得更薄。綜合外媒報導，蘋果 2024 年將改用背膠銅箔材料（Resin Coated Copper，簡稱 RCC）做為新 PCB 材料，使蘋果 PCB 更薄。 繼續閱讀..
台 PCB 板廠市占全球第一，前十大廠包辦五家 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 14:30 | 分類 PCB , 國際貿易 , 零組件 | edit 台灣 PCB 產業產值在全球市占排名第一，以全球十大廠，台廠就拿下五家，且第一、二、四名都是台廠，但中資企業近年也急起直追，市占第二，日、韓分居第三、四名。 繼續閱讀..
提升 AI 伺服器領域滲透率，外資給金像電目標價 225 元及 245 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 25 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區 | edit 受惠於人工智慧 (AI) 伺服器的市場需求，印刷電路板廠金像電在包括 CPU 主機板、交換器領域的 ASIC 基板、CPU 模組印刷電路板上有固定占比下，使得接下來營收預期將有所提升的情況下，包括美系及亞系兩家外資都看好其表現，都給予「優於大盤」及「買進」的投資評等，目標價分別為每股新台幣 225 元及 245 元。 繼續閱讀..
ABF 載板市況仍疲弱！外資維持「買進」南電優於欣興和景碩 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 22 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 由於 ABF 需求依然疲弱，外資預估第四季定價可能持平，甚至較上季降低個位數，儘管目前 ABF 供過於求的情況眾所周知，卻更相信短期內供過於求的情況仍將持續，但仍對南電維持「買進」的評級，表現優於欣興和景碩。 繼續閱讀..
記憶體市況復甦，相關 PCB 廠添動能 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 21 日 14:30 | 分類 PCB , 記憶體 , 零組件 | edit 記憶體市場在經過長時期的庫存修正後，目前看來谷底已過，相關的記憶體晶片的 BT 載板、記憶體模組用的 PCB 板，下半年拉貨動能回升，也推動相關廠商下半年成長動能再增一助力。 繼續閱讀..
英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體 | edit 英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。 繼續閱讀..
2023 年智慧手機 PCB 市場趨勢分析 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 09 月 19 日 7:20 | 分類 PCB , 會員專區 , 材料、設備 | edit 智慧手機功能不斷增加，5G 滲透率提升，智慧手機元件數量也跟著增長，使智慧手機主板製程持續升級，從 HDI 到 Any layer HDI 再到 SLP，雖僅蘋果與三星採用 SLP，Android 手機因零組件不如 iPhone 緊湊，故短期難見到 Android 手機大幅採用 SLP。 繼續閱讀..
PC 緩慢觸底、ABF 報價持平！外資維持景碩目標價 127 元 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 15 日 9:04 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區 | edit 針對終端消費市場需求，多數 ABF 載板供應商，預計 PC 需求將在第三季略有復甦，並看到新的伺服器需求從 7 月開始擴大，但網路 IC 供應商第三季繼續消化庫存，導致 ABF 載板需求在第三季滑落，因此外資重申景碩「買進」評級，並維持目標價 127 元不變。 繼續閱讀..
緯創 AI 伺服器切入英特爾，囊括三大晶片廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 11 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB | edit 緯創在 NVIDIA GPU 基板（Baseboard）代工站穩主要供貨商後，再打入 AMD MI300 基板訂單，據可靠消息指出，緯創除了 AMD 基板，也切入模組代工，並在 NVIDIA 及 AMD 之外，也打入英特爾 AI 晶片模組＋基板供應鏈，等於囊括三大 AI 晶片廠上游代工訂單。 繼續閱讀..
ABF 載板預計從第四季開始復甦！外資喊買南電調高目標價至 315 元 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 07 日 10:01 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 由於 ABF 載板出現強勁反彈，看好第四季將有潛在成長需求，台灣 ABF 載板三大廠目前均引導 ABF 產能利用率從底部回升，代表庫存去化最嚴峻的時間已經過去，並看好南電正獲得更多 AI 商機，因此重申對南電「買進」評級，並調高目標價到 315 元。 繼續閱讀..
AI 伺服器估 2024 年翻倍成長！外資喊買金像電目標價 200 元 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 06 日 9:29 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 金像電台灣產能正在擴大 10%，泰國將從 2025 年起逐步擴張，目前 AI 伺服器約占第二季營收的 10%，並看好將在第三季、第四季繼續增長，預估 2024 年 AI 伺服器的 PCB 營收將年增 50~100%，因此外資重申「優於大盤」的評價，並給予目標價 200 元。 繼續閱讀..
ABF 需求疲弱中最為樂觀！外資喊買景碩卻調降目標價到 127 元 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:51 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 儘管 ABF 需求疲弱，外資仍認為景碩為台灣 ABF 載板產業中前景，最為樂觀的企業，而景碩正在研發 NVIDIA 下一代 GPU B100 基板，其規格將以 H100 系列的基礎繼續升級，ASP（平均單價）可能會更高，因此外資維持景碩「買進」評等，但卻調降目標價到 127 元。 繼續閱讀..
研調：全球軟板產值年減 12.6%，估明年重回成長 作者 中央社|發布日期 2023 年 09 月 01 日 18:20 | 分類 PCB , 國際貿易 , 國際金融 | edit 台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所近日公布《全球軟板觀測》報告指出，今年受限於高庫存和消費需求下降，全球軟板產值下滑 12.6%，落至 172 億美元，預估 2024 年可重回 5.4% 成長。 繼續閱讀..
下半年 AI 伺服器、400G 需求強勁！外資點名台光電、台燿、聯茂電子 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 08 月 31 日 10:09 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 由於 Ai 推動今年 CCL（銅箔基板）產業的重估，外資看到伺服器出貨和下半年 400G 交換機需求，以及 800G 到 2024、2025 年的進一步成長動力，外資點名台光電、台燿、聯茂電子，並喊買 台光電，目標價上調至 520 元，而聯茂電子目標價上調至 84 元，但維持「賣出」評級。 繼續閱讀..
台灣 PCB 產值估年減 16%，IEK：明年有望恢復成長 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 28 日 18:20 | 分類 PCB , 國際貿易 , 財經 | edit 研調機構 IEK 指出，大環境不佳，上半年台灣 PCB 產業鏈產值年減 22.2%；但認為今年還有旺季，只是力道不明顯，預估第三季 PCB 產值季增 19%、年減 20.7%，全年產值年減 16.8%，估 2024 年恢復成長。 繼續閱讀..
